據(jù)臺媒報道,業(yè)內(nèi)人士表示,2019年,華為旗下的集成電路設計子公司海思(HiSilicon)可能取代臺灣聯(lián)發(fā)科,成為亞洲最大的集成電路設計公司。該公司將推出各種新的芯片組解決方案,以支持其母公司華為在5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應用領域的積極部署,甚至挖掘這些行業(yè)的全球需求。
消息人士稱,華為正積極采取行動,為其新一代服務器和新的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設備采用內(nèi)部開發(fā)的芯片解決方案,以擴大其生態(tài)系統(tǒng)的競爭力和規(guī)模經(jīng)濟,這與中國促進半導體自給自足的努力相符。
在華為激進舉措的推動下,海思很有可能在2019年取代聯(lián)發(fā)科,成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。2018年,海思的營收接近76億美元,略低于聯(lián)發(fā)科同期78億美元的營收。
據(jù)了解,華為正在積極為智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和企業(yè)服務應用開發(fā)新的芯片平臺,并尋求在現(xiàn)有通信網(wǎng)絡設備和移動設備生產(chǎn)線之外拓展業(yè)務。
消息人士稱,海思還將利用全球?qū)Ψ掌餍酒?G相關芯片和人工智能芯片的巨大需求獲利。