霍尼韋爾導(dǎo)熱界面材料能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱能導(dǎo)入到散熱片，然后擴(kuò)散到周圍環(huán)境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ?，也能夠保證散熱模組的優(yōu)化運行?；裟犴f爾獨有的專利設(shè)計擁有持久的化學(xué)和物理穩(wěn)定性，這些穩(wěn)定性能相比其它導(dǎo)熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的更高性能表現(xiàn)。
隨著芯片功能日益強(qiáng)大，現(xiàn)今電子設(shè)備內(nèi)部的溫度不斷提高，若處理不當(dāng)，過高的溫度可導(dǎo)致性能問題，甚至造成設(shè)備無法正常運轉(zhuǎn)。對此霍尼韋爾（Honeywell）宣布，該公司開發(fā)的導(dǎo)熱界面材料（TIM）可有效管理設(shè)備散熱，能協(xié)助平板電腦和智能手機(jī)等設(shè)備降低運行溫度，并實現(xiàn)更佳性能表現(xiàn)。
霍尼韋爾導(dǎo)熱界面材料能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱能導(dǎo)入到散熱片，然后擴(kuò)散到周圍環(huán)境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ?，也能夠保證散熱模組的優(yōu)化運行?；裟犴f爾獨有的專利設(shè)計擁有持久的化學(xué)和物理穩(wěn)定性，這些穩(wěn)定性能相比其它導(dǎo)熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的更高性能表現(xiàn)。
霍尼韋爾材料的穩(wěn)定性已通過行業(yè)廣受認(rèn)可的各項老化可靠性測試得以證實，這包括：150攝氏度加溫烘烤（相當(dāng)于超過300華氏攝氏度）、-55攝氏度至+125攝氏度（等于-67至+257華氏攝氏度）熱循環(huán)以及高度加速壽命試驗（HAST測試）?；裟犴f爾的導(dǎo)熱界面材料可以滿足嚴(yán)峻的散熱需求，例如，狹窄的接口厚度、低熱抗阻性以及長時間可靠性等。
霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示：“終端用戶對于電子設(shè)備有很高要求，我們的材料可以幫助制造商有效管理能夠影響設(shè)備性能和壽命的散熱問題。移動電子設(shè)備正成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，霍尼韋爾憑借在
半導(dǎo)體行業(yè)逾半個世紀(jì)的材料開發(fā)經(jīng)驗而生產(chǎn)的導(dǎo)熱界面材料（TIM），能夠有效幫助設(shè)備制造商滿足消費者日益提高的期待和需求。”
霍尼韋爾經(jīng)驗證的PTM和PCM系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設(shè)備開發(fā)的精密相變化技術(shù)和先進(jìn)的填料技術(shù)而實現(xiàn)的?；裟犴f爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團(tuán)，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進(jìn)材料；PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進(jìn)散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。
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