汽車IC重燃DFT技術(shù)
隨著人們對安全關(guān)鍵應(yīng)用設(shè)備，尤其是汽車 IC(集成電路)，提出了新的需求，DFT(可測性設(shè)計)技術(shù)又再次受到重視。越來越多的處理器被運用于汽車的剎車系統(tǒng)、發(fā)動機控制、平視顯示器、導(dǎo)航系統(tǒng)和圖像傳感器等等。這些芯片必須滿足非常高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準，所以芯片制造商也必須進行高水平的生產(chǎn)測試和系統(tǒng)內(nèi)部測試。不僅如此，他們還必須在盡可能提升測試水平的同時，確保測試時間和成本不會增加。
芯片測試方法
如今有兩種測試方法被眾多安全關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)商迅速采納 -- 單元識別 (Cell-Aware) 自動測試向量生成 (ATPG) 法和 ATPG/邏輯內(nèi)建自測試 (LBIST) 綜合運用法。單元識別測試法可實現(xiàn)每百萬缺陷數(shù) (DPM) 為零的目標(biāo)。綜合測試法則通過將ATPG和LBIST 邏輯電路測試法相結(jié)合來提高測試質(zhì)量和效率。
事實證明，單元識別 ATPG 測試法是唯一可以發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)方法檢測不出的缺陷的方法。它可以發(fā)現(xiàn)一套完整的針對固定故障、節(jié)點跳變和時延缺陷的測試方法發(fā)現(xiàn)不了的缺陷，因為這種方法首先就對標(biāo)準單元進行物理布局時可能出現(xiàn)的實際缺陷進行模擬。在新技術(shù)的改進下，單元識別測試法中的測試向量大小得以縮小，但整個測試向量仍大于傳統(tǒng)的測試方法產(chǎn)生的測試向量，因此要進行嵌入式壓縮。許多公司因為采用單元識別測試法而收效顯著。部分成效的概述請見圖1。
圖1：截至2013年12月來自使用單元識別測試法的公司的硅結(jié)果。安森美半導(dǎo)體 (On Semiconductor) 結(jié)果在2013年 ETS 上進行了發(fā)布;AMD 結(jié)果在2012年 ITS 上進行了發(fā)布。
越來越多的客戶在設(shè)計相同的電路時同時采用嵌入式壓縮和 LBIST 測試法。由于這兩種技術(shù)能夠以類似的方式運用掃描鏈，因此可以將兩者整合成可共享的統(tǒng)一邏輯，從而幫助客戶更有效地運用這種方法。綜合測試邏輯架構(gòu)請見圖2。
圖2：混合壓縮邏輯架構(gòu)和邏輯內(nèi)建自測試共享大部分解壓單元/LFSR 和壓縮單元/MSIR 邏輯。
嵌入式壓縮解壓單元在設(shè)計上也可整合進線性反饋移位寄存器 (LFSR)，為邏輯內(nèi)建自測試帶來偽隨機模式。邏輯內(nèi)建自測試和嵌入式壓縮邏輯都可通過相移位器為掃描鏈提供數(shù)據(jù)，這樣邏輯得以完全共享。掃描鏈結(jié)果通過嵌入式壓縮擠壓到一起。該邏輯主要與邏輯內(nèi)建自測試混合使用，減少進入一個簽名計算器的掃描鏈結(jié)果數(shù)量。與單獨進行嵌入式壓縮和邏輯內(nèi)建自測試相比，該共享邏輯可讓控制器尺寸縮小20%至30%。
混合測試法的優(yōu)點
混合使用嵌入式壓縮和邏輯內(nèi)建自測試的一大好處便是雙方互補。例如，嵌入式壓縮可實現(xiàn)非常高品質(zhì)的生產(chǎn)測試。這意味著您需要較少的邏輯內(nèi)建自測試點就可以提高隨機抵抗性邏輯的可測性，這可縮小邏輯內(nèi)建自測試點的面積。相反地，X-bounding 以及任何為邏輯內(nèi)建自測試增加的測試點都可提高電路的可測性，并改善嵌入式壓縮覆蓋和模式計數(shù)結(jié)果。
汽車電子是半導(dǎo)體行業(yè)增長最迅速的領(lǐng)域之一，這些安全關(guān)鍵型設(shè)備標(biāo)準正推動新DFT技術(shù)的出現(xiàn)。嵌入式壓縮的發(fā)明是重要的測試進步。
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