電子行業(yè)技術(shù)是螺旋式上升的,行業(yè)趨勢是新產(chǎn)品替代老產(chǎn)品,未來技術(shù)更新速度越來越快。以攝像頭行業(yè)為例,未來發(fā)展方向包括像素的提高、單像素感光面積變大、陣列相機(jī)等。
1、像素升級趨勢明顯
現(xiàn)在所有新立項的手機(jī)項目都希望做到1300萬以上。拍照是最能體現(xiàn)手機(jī)賣點的功能,而且需求是剛需。SONY走在最前面,13年主力推1300萬Sensor,目前想把價格維持住,等ov、aptina追上再推1600w,未來中高端1300w屬于標(biāo)配?？傮w而言,像素升級硬件與軟件是不斷互相支持升級的過程,業(yè)界會不斷推動技術(shù)向前,OV不會推1300w,而會在明年推1400w,后續(xù)SONY會推1600w,廠商之間是隔代競爭的態(tài)勢。
但并不是像素越高就越好。大家對像素理解有誤區(qū),不一定800W像素的就比500W好,如HTCONE400萬攝像頭是OV做的,像素不是很高,但是單像素感光面積更大,iphone5s也還是800萬像素。到了800萬-1300萬之后,像素擴(kuò)大意義不大,單象素上的感光面積意義更大。以前感光點面積大,后來像素做高、攝像頭體積做小之后,單元面積在減少。
高像素與高清也存在差異。像素是靜態(tài)概念,標(biāo)清、高清是通過楨來實現(xiàn)的,是動態(tài)概念,30楨是高清的了,60超高清了,200萬里面也有高清的,不是一個概念。拍照技術(shù)1300萬以上沒什么瓶頸,但要做到0延時的話,需要24楨以上,否則做不到0延時。
2、陣列相機(jī)是未來的趨勢
陣列相機(jī)是電子復(fù)眼,將VCM去掉,因為VCM的厚度到了6毫米之后很難做,對焦需要時間,并且供應(yīng)鏈掌握在兩家日本供應(yīng)商手里,缺貨主要是這部分。陣列相機(jī)在10幾年前就已經(jīng)開始討論,將所有畫面全抓進(jìn)來,在CPU和GPU里面去做處理,加快了拍照速度,但同時對CPU和GPU要求很強(qiáng)大的處理能力,十幾年前做這個項目產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)遣怀墒斓?因為CPU和GPU達(dá)不到這個能力。前兩年有陣列相機(jī)專利的人到國內(nèi)尋求合作,lens、sensor、封裝及后續(xù)處理必須完全配合,但產(chǎn)業(yè)鏈不能完全配合。
到了今年CPU和GPU處理能力已經(jīng)滿足,并且有冗余,需要尋求新的應(yīng)用,高通在推陣列相機(jī),Sensor廠中美國的Aptina也在推陣列相機(jī)。高通最新的處理器驍龍800支持這個功能。諾基亞已經(jīng)收購一家專門做陣列相機(jī)的公司,現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)達(dá)到成熟的狀況。蘋果對此技術(shù)高度關(guān)注,也是想解決日本供應(yīng)商對產(chǎn)業(yè)鏈的制約問題。用陣列相機(jī)后,攝像頭厚度可以從6mm降低到3mm。OV也涉及陣列相機(jī),目前內(nèi)部還沒有很大布局。Aptina出來后對SONY也會有壓力,蘋果既然會去三星化,未來也有可能去SONY化。
陣列相機(jī)今年剛剛起量,陣列相機(jī)出來后會對攝像模組的產(chǎn)業(yè)鏈帶來革命性影響?，F(xiàn)在還不用擔(dān)心很多模組廠布局問題,2014年應(yīng)該會有產(chǎn)品出來,但是應(yīng)該會是少量的。
華天科技子公司西鈦給Aptina做Sensor封裝,同時給國內(nèi)最大sensor廠商格科微電子封裝,技術(shù)不錯。
3、攝像頭未來增長動力
除了傳統(tǒng)的手機(jī)、PC對于攝像頭有較大需求外,未來新增需求點包括:LeapMotion。Leapmotion在硅谷很熱,本質(zhì)上是探索人機(jī)交互的模式,可以不用貼膜,精準(zhǔn)的操控智能終端。leapmotion配兩個Camera。汽車電子。汽車輔助駕駛至少要求高清和標(biāo)清攝像頭,不一定要高像素,這部分業(yè)務(wù)歌爾聲學(xué)在涉足。
安防監(jiān)控。我們與相關(guān)人士溝通的結(jié)果來看,安防投資今年持續(xù)景氣,前端攝像頭從標(biāo)清轉(zhuǎn)向高清,未來行業(yè)格局會復(fù)制?？?、大華在后端的寡頭格局。
4、國內(nèi)廠商進(jìn)展
國內(nèi)廠商做得比較好的是舜宇光學(xué)。舜宇1300萬像素月出貨100萬以上;其他廠商包括歌爾聲學(xué)、歐菲光、碩貝德都已經(jīng)開始在做了。索尼對歐菲光800w評價不錯,與客戶合作項目6月份會量產(chǎn)。
在攝像頭芯片領(lǐng)域,格科微電子500w像素攝像頭芯片有較大進(jìn)展,未來有可能將攝像頭芯片行業(yè)的利潤率往下拉。但800w到1300w的攝像頭芯片還沒有中國公司切入,因此價格不會降。格科微出500萬像素芯片的結(jié)果是倒逼日美公司將像素往上抬。
800W以上的中高端對COB封裝有很高要求,800w好一點的sensorSONY不支持的話基本很難做,因此國內(nèi)廠商是否高端也可以從SONY是否支持來看。索尼在1-2年內(nèi)不會有對手,雖然Aple從供應(yīng)鏈的角度希望有新的供應(yīng)商出現(xiàn)。
攝像頭模組廠商方面,COB良率提升要時間,舜宇花了2年從70%到90%,不到90很難賺錢,因此只有舜宇做的較賺錢。目前國內(nèi)主要做200w、500w,未來做800w等高端的。
COB理論上成本低于CSP的,但國內(nèi)COB廠商目前沒有太大的壓力,產(chǎn)能上不去,良率也上不去,COB高端攝像頭和Lens制約了產(chǎn)能。格科微下游應(yīng)該會選擇CSP封裝,格科微出來后會推動歐菲、歌爾等有COB生產(chǎn)線的廠商往高像素走,倒逼領(lǐng)先廠商有技術(shù)革新。
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