瀾起科技9月8日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2022年8月31日接受262家機構單位調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。

　　投資者關系活動主要內容介紹：

　　(一)2022年半年度業(yè)績情況簡介

　　報告期內，隨著DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片持續(xù)出貨，以及津逮CPU業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展，公司2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入19.27億元，同比增長166.04%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.81億元，同比增長121.20%;實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤4.93億元，同比增長177.40%。產品線方面，2022年上半年公司互連類芯片產品線實現(xiàn)營業(yè)收入12.36億元，同比增長80.04%，毛利率為60.08%;津逮服務器平臺產品線實現(xiàn)營業(yè)收入6.90億元，同比增長17.3倍，毛利率為11.56%。

　　2022年第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.27億元，環(huán)比增長14.05%，同比增長141.66%;實現(xiàn)凈利潤3.75億元，環(huán)比增長22.46%，同比增長115.77%。同時，作為公司主要利潤來源的互連類芯片產品線，在2022年第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.62億元，環(huán)比增長15.10%，同比增長69.44%。公司單季度營業(yè)收入、凈利潤、互連類芯片產品線營業(yè)收入三項指標，均創(chuàng)公司單季度歷史新高。

　　(二)交流的主要問題及答復

　　問：請問公司如何判斷今年下半年及明年DDR5的滲透率情況?

　　答：在服務器端，相較于去年第四季度，DDR5內存接口芯片的滲透率在今年上半年持續(xù)提升，我們預計待支持DDR5的主流服務器CPU正式上量后，DDR5相關產品的滲透率將有更大幅度提升。

　　在桌面端，Intel在去年第四季度已經發(fā)布了支持DDR5的桌面端CPU(AlderLake)，今年8月AMD正式推出新一代支持DDR5的銳龍7000系列處理器，這些平臺的推出將加速桌面端從DDR4向DDR5切換，從而帶動公司相關配套芯片的銷售。

　　站在未來幾年的角度，無論是服務器端還是桌面端，我們認為DDR5滲透率將會持續(xù)提升。

　　問：公司上半年宣布試產第二子代RCD芯片，請問預計什么時候能上量?對公司有什么影響?

　　答：2022年5月，公司在業(yè)界率先試產DDR5第二子代RCD芯片，該芯片支持的數(shù)據(jù)速率高達5600MT/s，特別適用于大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等數(shù)據(jù)密集型應用。

　　根據(jù)某主流CPU廠商的產品規(guī)劃，其計劃明年推出支持第二子代DDR5的服務器CPU。一般來說，內存模組廠商會提前采購第二子代RCD樣品進行測試等，來配合業(yè)界的生態(tài)系統(tǒng)。因此，從今年下半年開始，DDR5第二子代RCD芯片已有成規(guī)模的需求。

　　這對于公司來說有正向意義：一方面公司率先試產第二子代RCD，說明公司繼續(xù)保持在這一細分領域的領先地位，有望享受行業(yè)先發(fā)帶來的紅利;另一方面，第二子代RCD芯片的推出有助于提振相關產品線的平均價格。

　　問：請問公司對內存接口芯片和配套芯片未來的競爭格局如何判斷?

　　答：目前DDR5內存接口芯片的競爭格局和DDR4內存接口芯片類似，全球只有三家供應商可提供第一子代量產產品，分別是公司、瑞薩電子和Rambus，公司在內存接口芯片上的市場份額穩(wěn)定，保持相對領先?；诠炯夹g實力、國際標準制定的話語權、核心團隊的穩(wěn)定性等因素，未來有望在該領域繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。

　　在配套芯片上，目前SPD和TS主要的兩家供應商是瀾起和瑞薩電子;PMIC的競爭對手更多，在初期競爭會更復雜。

　　問：為什么內存接口芯片領域競爭格局相對穩(wěn)定，這幾年都沒有看到有新的供應商?

　　答：內存接口芯片領域的技術和市場門檻非常高。首先，產品研發(fā)需要一定的周期，除了需要具備相關技術能力且不侵犯他人專利之外，還需要能及時獲得JEDEC關于產品標準的最新進展，并且在產品開發(fā)早期需要和主流CPU及內存廠商進行密切的技術交流，才能同步進行研發(fā);其次，產品研發(fā)出來之后還需要經過主流CPU、內存、模組和系統(tǒng)廠商嚴格的測試、驗證，最后才能完成客戶導入。他們需要面對的下游客戶和合作伙伴都是行業(yè)龍頭公司，商業(yè)準入門檻非常高。所以，從開始布局研發(fā)到量產有競爭力的產品，并不是3-5年就可以實現(xiàn)的。

　　問：公司新產品越來越多，上半年在研發(fā)方面也有很多積極進展，請公司介紹一下新產品對業(yè)績的影響。

　　答：公司專注于數(shù)據(jù)處理及互連類芯片兩大領域，圍繞自身技術優(yōu)勢及市場能力進行產品布局。關于新產品，我們重點介紹一下CKD芯片、MCRRCD/DB芯片和MXC芯片，這三顆芯片都屬于互連類芯片。

　　第一是CKD芯片，這顆芯片是JEDEC定義的標準化產品，將在DDR5中期成為PC/筆電SODIMM和UDIMM標配，公司的研發(fā)目標是在2022年底完成工程樣片的流片并送樣給客戶，在2023年底之前實現(xiàn)量產出貨。

　　第二是MCRRCD/DB芯片，同樣是JEDEC定義的標準化產品，搭配DDR5的高帶寬內存模組，其物理層架構類似于LRDIMM"1+10"架構，需要1顆RCD+10顆DB。目前JEDEC定義的第一子代MCRRCD/DB芯片相對于普通的第一子代RCD/DB芯片，帶寬大幅提升，設計更為復雜，也意味著它的價值量較普通的RCD/DB芯片會有提升。更重要的是，隨著將來MCR內存模組滲透率的提升，對DB的需求會大幅增長。

　　第三是MXC芯片，CXL技術具有巨大的潛力，未來隨著技術的成熟，很多系統(tǒng)的內存擴展和內存池化的應用都將基于CXL協(xié)議。美光科技預測CXL相關產品的市場規(guī)模，到2025年將達到20億美金，到2030年可能超過200億美金。MXC是CXL內存擴展和內存池化的核心芯片，將在上述市場規(guī)模中占據(jù)重要價值。今年5月公司全球首發(fā)MXC芯片，內存行業(yè)龍頭三星和SK海力士在其后續(xù)發(fā)布的CXL內存擴展模組中都采用了公司的MXC。公司相關技術處于國際領先地位，有望在未來的市場競爭中搶得先機。

　　問：請問CKD芯片的作用是什么，PC和筆電在什么階段會用到CKD芯片?

　　答：CKD芯片的作用是對臺式機及筆記本電腦UDIMM、SODIMM模組上的時鐘信號進行緩沖再驅動，以滿足高速時鐘信號的完整性和可靠性要求。當DDR5數(shù)據(jù)速率達到6400MT/s及以上時，CKD芯片將成為臺式機及筆記本電腦UDIMM、SODIMM模組的標配。CKD芯片對于行業(yè)來說將是一個全新的增量。

　　問：為什么公司的MXC芯片可以做到全球首發(fā)，未來的市場前景如何?怎么理解這個產品的競爭格局?

　　答：公司推出全球首款CXL內存擴展控制器芯片(MXC)，在公司推出MXC芯片后，全球兩大內存龍頭三星電子和SK海力士推出首款512GCXLDRAM內存模組以及DDR5DRAMCXL存儲器，均采用公司的MXC芯片作為內存擴展控制器。

　　從長期來看，CXL技術具有巨大的潛力，未來隨著技術的發(fā)展，很多系統(tǒng)的內存擴展和內存池化的應用都將基于CXL協(xié)議。

　　美光科技預測CXL相關產品的市場規(guī)模，到2025年將達到20億美金，到2030年可能超過200億美金。MXC是CXL內存擴展和內存池化的核心芯片，將在上述市場規(guī)模中占據(jù)重要價值。公司相關技術處于國際領先地位，有望在未來的市場競爭中搶得先機。

　　公司之所以可以做到MXC芯片全球首發(fā)，主要有兩個原因：

　　首先是因為我們布局很早，我們是最早參與CXL芯片研發(fā)的公司之一;第二是因為這個產品需要用到DDR和PCIe相關技術，瀾起是全球為數(shù)不多能覆蓋這兩種技術的公司。

　　公司的MXC產品全球首發(fā)后，許多全球頂級的云計算廠商、內存模組廠商等行業(yè)龍頭都主動聯(lián)系公司來獲取樣品，進行導入測試，這說明市場對其應用有強勁的潛在需求。公司后續(xù)會結合合作伙伴的反饋來持續(xù)優(yōu)化我們的產品。

　　目前市場上一些海外的芯片公司也都積極在布局CXL賽道，側面說明產業(yè)界高度認同CXL是未來一個非常重要的技術方向。

　　問：請問CXLMemory和傳統(tǒng)DDR內存之間的關系是怎樣的?

　　答：傳統(tǒng)DDR內存和CXLMemory在性能指標和具體應用上有所差別。目前，服務器DDR內存模組插在CPU周邊的內存插槽上，它最靠近CPU，時延最小，因此這種架構是必須的，不能被其他架構所代替。

　　CXLMemory應對的是更大容量的內存擴展或內存池化需求。行業(yè)對此需求一直存在，但此前很難在技術上實現(xiàn)并產業(yè)化，CXL高速互連技術解決了這一難題，CXLMemory等新應用將帶來全新市場增量。

　　MXC芯片是CXL內存擴展和內存池化的核心芯片，它和內存接口芯片的價值量不一樣，MXC芯片設計更加復雜，功能比內存接口芯片更強大，還包括了DDR內存控制器的一些功能，所以它的價值量比內存接口芯片高一個量級，對整個行業(yè)市場以及公司來說，都是很好的機會。

　　問：津逮CPU業(yè)務的應用領域有哪些?

　　答：公司津逮CPU的直接客戶主要是服務器的OEM或ODM廠商，較大的下游應用有金融、交通、政務、能源，數(shù)據(jù)中心等領域。

　　問：公司AI芯片的研發(fā)目前是什么進展，未來主要應用在哪些領域?

　　答：AI芯片是一款面向云計算和人工智能的產品，采用了近內存計算架構，主要用于解決AI計算在大數(shù)據(jù)吞吐下推理應用場景中存在的CPU帶寬、性能瓶頸及GPU內存容量瓶頸問題，為客戶提供低延時、高效率的AI計算解決方案。

　　2022年上半年，公司持續(xù)推進AI芯片的軟硬件協(xié)同及性能優(yōu)化，同時積極推進第一代AI芯片工程樣片流片前的準備工作,預計2022年底之前完成第一代AI芯片工程樣片的流片。

　　公司在研的AI芯片未來的典型應用場景如下：

　　(1)互聯(lián)網(wǎng)領域大數(shù)據(jù)吞吐下的推薦系統(tǒng)。目前業(yè)界常規(guī)方案是將推薦系統(tǒng)中"Embedding(向量化)"、"EmbeddingSearch(向量搜索)"兩個主要步驟分別交由不同平臺計算平臺處理，由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片負責"Embedding"部分，由CPU+大數(shù)據(jù)系統(tǒng)部署"EmbeddingSearch"部分，這種步驟分割，產生大量的數(shù)據(jù)交換，并且由于硬件的限制，存在搜索效率的瓶頸。公司AI芯片的目標是整合上述兩個步驟，同時平衡算力和內存容量，使計算資源和內存得以高效利用，解決系統(tǒng)的效率瓶頸問題。

　　(2)醫(yī)療領域生物醫(yī)學/醫(yī)療大圖片流處理。目前業(yè)界常規(guī)方案是在CPU中對大圖片進行切割，切割獲取的子圖通過PCIe接口被傳送到GPU進行AI處理;通過多次交互，最終實現(xiàn)一張大圖的處理，該方案下同樣受到二者之間的接口帶寬及其內存的限制。

　　公司的AI芯片可大幅提升內存容量，減少甚至無需圖片切割，同時CXL接口可以充分利用cache性能，并直接訪問近內存計算模組的DDR內存，從而提升接口的效率。

　　(3)人工智能物聯(lián)網(wǎng)領域的大數(shù)據(jù)應用場景。

　　總體來說，公司AI芯片解決方案的目標是在類似上述應用場景下，相較于傳統(tǒng)方案，可以為客戶提供更有效率、更具性價比的解決方案。

　　問：公司AI產品與市場上其他產品相比，都有哪些競爭優(yōu)勢?

　　答：公司AI芯片的技術先進性主要體現(xiàn)在：

　　(1)AI芯片整體架構采用"基于CXL協(xié)議的近內存計算"這一創(chuàng)新的架構，旨在解決數(shù)據(jù)中心的AI推理計算和大數(shù)據(jù)融合的業(yè)務場景下多方面用戶痛點和技術難點;

　　(2)AI計算引擎模塊為交互計算的異構計算系統(tǒng)，同時融合高速SRAM及自主研發(fā)硬件加速器，并兼?zhèn)潇`活的可編程多核異構設計思路，可同時進行處理命令和數(shù)據(jù)的高速交互，提高了運算效率;

　　(3)公司的CXL控制器可實現(xiàn)CPU與AI芯片的高速交互，提供了大容量數(shù)據(jù)搜索和排序等高效的硬件加速功能，并且兼具數(shù)據(jù)壓縮和數(shù)據(jù)加解密等特色功能;

　　(4)完善的AI軟件生態(tài)，能夠針對性地對各類AI算法和模型進行軟硬件聯(lián)合深度優(yōu)化，適用于業(yè)內主流的各類神經網(wǎng)絡模型，并與主流軟件框架的完全兼容和無縫對接;

　　(5)自研的靈活可多維擴展的高性能計算核心具備模塊設計的理念，有利于AI芯片后續(xù)不斷迭代升級。

　　問：公司正在研發(fā)的SerDes高速接口底層技術，除了應用到現(xiàn)有產品外，公司還會將該技術應用到其他領域嗎?

　　答：SerDes是一項非常重要的技術，公司正在持續(xù)投入研發(fā)，該項技術將為公司相關新產品的研發(fā)奠定基礎。SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的簡稱，它是一種主流的時分多路復用、點對點的串行通信技術，即在發(fā)送端將多路低速并行信號轉換成高速串行信號，經過傳輸媒體(光纜或銅纜)，最后在接收端將高速串行信號重新轉換成低速并行信號。作為一種重要的底層技術，SerDes是相關重要高速傳輸技術(比如PCIe、USB、以太網(wǎng)等)的物理層基礎，廣泛應用于服務器、汽車電子、通信等領域的高速互連。

　　公司對這個技術非常重視，同時也會基于技術的延展去做一些新產品的布局，具體新產品布局的策略會結合公司的技術優(yōu)勢或者市場優(yōu)勢去逐步展開。

　　問：今年行業(yè)產能緊張情況似乎有所緩解，請問公司的產能情況如何，是否影響產品價格?

　　答：今年上半年，整個行業(yè)的產能緊張局勢確實有所緩解，但一些特定領域結構性緊張的情況依然存在。

　　具體到公司，在客戶需求比較旺盛的情況下，我們的產能目前還是比較緊張。雖然我們通過協(xié)調新增了一些產能，但是目前產能依然難以完全滿足客戶需求，因此我們還在和供應商協(xié)調更多產能。

　　產品價格方面，由于行業(yè)下游需求比較旺盛，供給依然偏緊張，因此產品價格相對穩(wěn)定。

　　問：有分析認為服務器景氣度有所下降，想問公司怎么看待?對公司的業(yè)績有什么影響?

　　答：在服務器端，公司目前正受益于DDR4向DDR5升級帶來的行業(yè)規(guī)模提升，同時公司新產品越來越多，很多都是屬于有發(fā)展?jié)摿Φ脑隽渴袌?。隨著未來幾年DDR5滲透率的持續(xù)提升及新產品的逐步上量，公司有望超越服務器行業(yè)的平均增速。

　　另一方面，內存接口芯片的需求量是和服務器內存條的數(shù)量呈正相關，而全球內存條的數(shù)量和服務器的需求量、每臺服務器搭配的內存條數(shù)量均相關。從中長期來看，行業(yè)對內存容量的需求是持續(xù)、快速增加的，為滿足內存容量的增長需求，主要通過兩種方式來實現(xiàn)，一是提升內存顆粒密度，二是增加內存條數(shù)量。

　　我們近期觀察到服務器內存條需求量有不斷提升的趨勢，這將帶動內存接口芯片需求量的增長。

　　問：公司研發(fā)人員大約有多少人?公司研發(fā)人員擴張的計劃是怎樣的?不同產品線的人員分布情況如何，研發(fā)人員的增量主要在哪些方面?

　　答：公司自上市以來，人員規(guī)模穩(wěn)步增長，2022年上半年末已達569人，其中研發(fā)技術人員占比為72%，為409人。隨著公司業(yè)務的發(fā)展及持續(xù)的研發(fā)投入，公司研發(fā)技術人員將繼續(xù)保持合理增長。每個研發(fā)項目的特點、技術儲備和所處研發(fā)階段都會有一定的差異，公司會結合不同研發(fā)項目需要來安排相應的研發(fā)人員和投入?？傮w來說，公司研發(fā)人員的增量主要集中在新產品上，包括AI芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片等。

　　問：請問公司研發(fā)費用未來的趨勢是怎樣的?

　　答：隨著公司產品線不斷拓展，從定性的角度，未來研發(fā)費用會持續(xù)增長，公司將根據(jù)項目的進展和人員情況來做合理的安排。

　　問：我們看到公司發(fā)布了股東詢價轉讓公告，請公司介紹下本次股東詢價轉讓的具體情況。

　　答：2022年8月25日，公司披露了股東詢價轉讓結果報告書，根據(jù)公告，公司多個股東通過詢價轉讓的方式合計轉讓5661萬股，共有26家機構獲配，本次轉讓價格為52元/股，總成交金額約為29.44億元。這是科創(chuàng)板迄今為止交易金額最大、配售機構數(shù)量最多的詢價轉讓。對公司來說，通過本次詢價轉讓，引入了有實力的機構股東，進一步優(yōu)化公司股東結構，減少首發(fā)前股東減持對二級市場的直接沖擊，實現(xiàn)一、二級市場股東的平穩(wěn)交接。同時，本次詢價轉讓金額較大，定價的折扣比例相對科創(chuàng)板此前案例處于較低水平，并且接棒的機構需要鎖定6個月，在上述前提下轉讓能夠順利完成，也從側面反映了投資者對公司發(fā)展前景充滿信心。

　　問：請公司展望一下未來業(yè)績增長的驅動因素。

　　答：公司已邁入新一輪成長期，未來業(yè)績增長主要有以下幾大驅動因素：

　　1、互連類芯片：(1)隨著內存模組由DDR4世代向DDR5世代迭代升級，內存接口及模組配套芯片市場規(guī)模將大幅增長，瀾起科技作為該領域全球市場領跑者，將充分受益于未來幾年DDR5滲透率的提升;(2)公司多芯片布局已初見成效，互連類芯片的新產品，比如CKD、MCRRCD/DB、PCIe5.0Retimer、MXC等芯片，研發(fā)進展順利，未來將為公司逐步貢獻業(yè)績。

　　2、津逮服務器平臺產品線：津逮CPU聚焦于中國本土服務器市場，潛在市場空間大，市占率有很大的提升空間。

　　3、AI芯片：該產品作為公司戰(zhàn)略布局產品，其創(chuàng)新的"近內存計算架構"，有望在AI推理計算和大數(shù)據(jù)吞吐應用場景下解決用戶痛點，提升運算效率，市場潛力很大;