去年 7 月份中芯國際回歸 A 股，現(xiàn)在中芯系又有一家公司要上市了—— 紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬前往 A 股 IPO。
浙江證監(jiān)局官網(wǎng)披露的文件顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬前往 A 股 IPO，海通證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，輔導(dǎo)期大致為 2021 年 7 月至 10 月。紹興中芯以微機(jī)電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)。此前浙江日報(bào)消息稱，位于紹興的中芯紹興開始產(chǎn)能爬坡到 7 萬片晶圓 / 月，而且量產(chǎn)達(dá)到 99%。據(jù)官網(wǎng)介紹，紹興中芯集成電路制造股份有限公司 ( 中芯紹興，SMEC ) 成立于 2018 年 3 月 , 總部位于浙江紹興，是一家專注于功率 , 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。中芯紹興項(xiàng)目首期總投資 58.8 億元，引進(jìn)一條芯片年出貨 51 萬片的 8 英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨 19.95 億顆的封裝測試生產(chǎn)線，將打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。
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