北京知行銳景科技有限公司臺(tái)積電是蘋果的主要芯片供應(yīng)商，該公司有望在今年下半年開(kāi)始試產(chǎn)3nm芯片，屆時(shí)，臺(tái)積電將將能夠生產(chǎn)3萬(wàn)片采用更先進(jìn)技術(shù)制造的晶圓。
由于蘋果的訂單，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm制造工藝的產(chǎn)能擴(kuò)大至每月55000單位，并將在2023年將產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大至105000單位。相較于5nm工藝，3nm芯片能降低15%~30%功耗，提高30%左右的性能。
先前的一份報(bào)道表示，臺(tái)積電將在明年下半年準(zhǔn)備投入批量生產(chǎn)3nm芯片，同時(shí)計(jì)劃全年擴(kuò)大5nm工藝的產(chǎn)能，以滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求。消息人士指出，到2024年，臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能將達(dá)到每月16萬(wàn)片警員，除蘋果外，AMD、聯(lián)發(fā)科等都是臺(tái)積電5nm工藝的主要客戶。
臺(tái)積電給予蘋果的優(yōu)先度大于其他客戶，雖然蘋果基于Arm的M1處理器、A14仿生芯片的需求旺盛，但是蘋果的5nm芯片的供應(yīng)依舊穩(wěn)定。
據(jù)稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片，可能是iPhone12中A14的“改進(jìn)”版本，將提供更小的功耗和更強(qiáng)的性能。
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