2月18日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)程林教授課題組在國際固態(tài)電路會(huì)議上，提出一種新型隔離電源芯片設(shè)計(jì)方案。他們提出的架構(gòu)通過在單個(gè)玻璃襯底上利用三層再布線層，實(shí)現(xiàn)高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián)，有效地提高了芯片轉(zhuǎn)換效率和功率密度，為今后隔離電源芯片的設(shè)計(jì)提供了一個(gè)新的解決方案。
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