9月17日，高通宣布將斥資31億美元，收購TDK在射頻識別企業(yè)RF 360 Holdings的所有股份。此前，高通并未十分重視5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一的射頻前端開發(fā)，收購?fù)瓿珊?，高通的射頻前端技術(shù)將完全由公司內(nèi)部開發(fā)。
據(jù)了解，RF360控股公司是一家專注于射頻識別技術(shù)的合資企業(yè)，這筆交易將使高通能夠?qū)⑦@些技術(shù)完全融入其下一代5G解決方案。
射頻前端包括發(fā)射通道和接收通道，是射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域，主要由功率放大器 (PAs)、低噪聲放大器 (LNAs)、開關(guān)、雙工器、濾波器和其他器件組成。
高通收購RF360看起來只是5G業(yè)務(wù)整合的一種形式，但事實并非如此。高通和TDK共同努力，擴展了射頻前端部件方面的專業(yè)知識，這些部件將蜂窩調(diào)制解調(diào)器連接到天線上。
天線一直是智能手機和其他蜂窩設(shè)備中的獨立部件。上個月，高通表示，它將把自己的部件緊密集成到綜合性的SnapdragonModem-RF系統(tǒng)中，這樣客戶就可以購買配有 Snapdragon處理器、5G調(diào)制解調(diào)器、射頻前端和天線的軟件包，這些軟件包比以往任何時候都更小、更加緊密地優(yōu)化，從而生產(chǎn)出更節(jié)能的設(shè)備。
這筆交易意味著高通將能夠為低于6GHz和毫米波設(shè)備提供完整的端到端5G解決方案，包括功率放大器、濾波器、多路復(fù)用器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、交換機和信封跟蹤產(chǎn)品。高通現(xiàn)在擁有“一個廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合”，納入了超過20年的射頻前端過濾專業(yè)知識。
有消息稱，上個月，TDK在RF360中的股權(quán)價值為11.5億美元，31億美元的收購價格對TDK來說可能是一筆意外之財。不過，高通公司指出，這筆款項包括TDK的初始投資、本應(yīng)從合資公司的銷售中獲得的付款以及開發(fā)義務(wù)。開發(fā)過程中，如果各個環(huán)節(jié)不能緊密配合，可能會在人員配置或項目方向上產(chǎn)生沖突。因此高通公司將RF360的工程師和知識產(chǎn)權(quán)也全部引入公司內(nèi)部。
高通總裁Cristiano Amon說：“我非常高興地正式歡迎高通的合資企業(yè)的優(yōu)秀員工，他們已經(jīng)是高通技術(shù)射頻前端團隊不可或缺的一部分，我期待著慶祝更多的創(chuàng)新，因為我們繼續(xù)在通往5G連接世界的道路上發(fā)明突破性技術(shù)?！?/p>
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