智能機產(chǎn)品在多模多頻、八核64位、大屏超薄、窄邊框等高規(guī)格普及的情況下，開始轉(zhuǎn)向細節(jié)優(yōu)化與基礎(chǔ)性能升級，上游的計算通信、存儲傳感、輸入輸出等關(guān)鍵元器件成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
64位成為AP基礎(chǔ)架構(gòu)，結(jié)合并行計算全面提升性能。64位架構(gòu)自2013年由蘋果引入，目前已經(jīng)成為AP主流架構(gòu)，2015年國內(nèi)外企業(yè)推出的主流平臺均是基于64位架構(gòu)實現(xiàn)，并結(jié)合big。LITTLE并行技術(shù)實現(xiàn)性能和功耗間的平衡。國內(nèi)目前只有海思推出了基于A53架構(gòu)的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發(fā)布的A72架構(gòu)授權(quán)。未來AP芯片的重點是與其他芯片協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合先進制造工藝升級演進。
5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發(fā)展重點。目前全球的主要芯片企業(yè)均已實現(xiàn)五模產(chǎn)品布局，支持載波聚合程度也愈來愈高，如高通、三星均實現(xiàn)了對cat10的支持。國內(nèi)的海思已基本接近領(lǐng)先水平，針對開放市場的展訊和聯(lián)芯也在逐漸發(fā)展。此外，射頻及前端隨移動通信技術(shù)的升級日趨復(fù)雜。射頻芯片多數(shù)由高通、MTK等主控芯片企業(yè)同步提供，濾波器市場超過70%的份額由日本村田掌控，天線開關(guān)基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業(yè)集成競爭優(yōu)勢將快速顯現(xiàn)。
移動存儲芯片設(shè)計制造一體化趨勢明顯
移動DRAM市場呈現(xiàn)國際三大廠、臺灣眾小廠的格局。2015年第一季度，全球DRAM市場總營收達120。1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計占據(jù)92。8%的市場份額。移動DRAM總營收達35。8億美元，占整體營收比例為30%，已成為DRAM市場的主流產(chǎn)品，其中三大巨頭分別占據(jù)52。1%、22。9%和22。6%的市場份額，三星寡頭壟斷地位明顯。LPDDR4將成為移動DRAM的主流標準，規(guī)模普及需要2～3年的時間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時降低了功耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗可節(jié)省40%。能夠更好地支持內(nèi)存敏感型游戲、120fps慢動作視頻以及2K或4K級別的視頻錄制，已成為三星GalaxyS6/Edge、小米Note高配版、LGGFlex2等旗艦手機的首選。當前主流DRAM廠商均已推出相應(yīng)的LPDDR4內(nèi)存產(chǎn)品，預(yù)計2015年該產(chǎn)品將占據(jù)移動DRAM市場14%的份額，到2017年成為市場主流。
ROM芯片競爭格局穩(wěn)定，32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲芯片(NANDFlash)市場，呈現(xiàn)三分天下的發(fā)展格局。2014年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據(jù)智能機ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機整體性能的快速提升，ROM存儲加速向32GB、64GB和128GB大容量升級。在整機設(shè)計方面，大部分國際廠商和部分國產(chǎn)品牌選擇提供SD卡擴展功能，而蘋果、三星S6、小米4及其他新興品牌出于用戶體驗和口碑考慮，大多選擇一體化設(shè)計，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。
移動存儲芯片設(shè)計制造一體化成為主流。目前移動DRAM和ROM芯片的主要供應(yīng)商均采取“設(shè)計 制造”的發(fā)展模式，其中三星制造工藝最為領(lǐng)先，分別實現(xiàn)了20nm和14nm3D制程工藝的規(guī)模量產(chǎn)。以美國芯成半導(dǎo)體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發(fā)展前景堪憂，已被整合并購。
移動傳感器的集成化水平不斷提升
移動MEMS傳感器發(fā)展迅猛，美日歐廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。2014年全球移動MEMS傳感器市場規(guī)模達到30億美元，同比增長100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據(jù)約80%的市場份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國際大廠商引領(lǐng)趨勢明顯。就產(chǎn)品類別看，運動傳感器應(yīng)用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供;環(huán)境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產(chǎn)品集成度最高;指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小，廠商集中且多以獨立方式提供。
手機顯示與觸控屏幕產(chǎn)業(yè)競爭加劇
AMOLED與高性能TFT-LCD成為顯示屏發(fā)展方向。發(fā)改委與工信部聯(lián)合制定的《2014年-2016年新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃》明確指出，推動TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整;突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)，實現(xiàn)AMOLED面板量產(chǎn)和柔性顯示等新型應(yīng)用。預(yù)計未來五年顯示屏產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，到2020年產(chǎn)值達到1672億美元，其中TFT-LCD份額保持八成以上。
以觸控屏廠商為代表的OGS/TOL方案和以顯示屏廠商為代表的InCell/OnCell方案，共同推動第三代觸屏貼合技術(shù)進入“戰(zhàn)國時代”。當前，InCell的較高產(chǎn)品性能和持續(xù)下降的成本促使小米、華為、索尼等非蘋果終端廠商紛紛將其用于旗艦款型。三星主導(dǎo)的OnCell由于產(chǎn)能超過自身消化能力，也將面向其他終端品牌供貨。TFT-LCD OnCell方案也已用于Nokia、Moto、酷派等品牌的中低端產(chǎn)品。與此同時，以傳統(tǒng)觸控大廠商臺灣宸鴻為代表的OGS方案面臨JDI、LGD(InCell)和三星(OnCell)的直接威脅，出貨下行壓力較大。
攝像頭核心環(huán)節(jié)趨于壟斷、外圍配套相對分散
CMOS圖像傳感器基本被索尼、三星、OV等少數(shù)幾家國際公司壟斷。2014年，索尼、豪威、三星占據(jù)手機圖像傳感器65%的市場份額，本土廠商格科微市場占比不足3%。索尼因為集技術(shù)、產(chǎn)品和市場優(yōu)勢于一身，加上其CIS供應(yīng)蘋果、華為等品牌高端手機，份額增長迅猛。
外圍VCM、模組等市場格局較為分散。VCM方面，日本Mitsumi(三美)以19%的市場份額位居榜首，其次是韓國的SEMCO，占有約17%的份額，JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LGinnotek等廠商緊隨其后，中國廠商貴鑫、金誠泰等份額非常小。攝像頭模組行業(yè)集中度較低，最大的廠商STMicro市場份額也僅為8%;主要廠商間的差距較小，有10家左右廠商的市場份額在5%～7%之間。
我國業(yè)界努力的兩大方向
我國業(yè)界各方應(yīng)積極合作，重點做好以下工作：
夯實整機軟硬件技術(shù)基礎(chǔ)，補齊、提升智能終端產(chǎn)業(yè)鏈配套。
支持國產(chǎn)廠商加快智能手機領(lǐng)域的計算、通信芯片設(shè)計技術(shù)和制造工藝的升級步伐，力爭與國際大廠商保持同等水平;借助資本并購加大對存儲、傳感芯片、屏幕等基礎(chǔ)薄弱環(huán)節(jié)的布局，努力填補空白，縮小差距。加快適配不同智能硬件品類的高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)、圖形圖像處理、新型顯示、充電儲能、人機交互等技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
增強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力。充分發(fā)揮本土市場和整機品牌優(yōu)勢，支持國產(chǎn)中低端智能手機優(yōu)先使用自主品牌的計算、通信、存儲、傳感等器件，加強協(xié)同設(shè)計研發(fā)，促進全產(chǎn)業(yè)鏈升級。鼓勵終端廠商與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，共同提升品牌價值、節(jié)約運營成本、創(chuàng)造競爭優(yōu)勢、增加贏利途徑。
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