8月29日，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺(tái)“無劍”。該芯片提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%，設(shè)計(jì)周期壓縮50%。無劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺(tái)能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計(jì)工作。
當(dāng)天，平頭哥還發(fā)布了無劍視覺AI平臺(tái)，基于高性能玄鐵全系列CPU，最大存儲(chǔ)帶寬400Gbps，單通道PCIE接口帶寬16Gbps，可支持16TOPS以下的邊緣側(cè)AI計(jì)算需求。該平臺(tái)已經(jīng)應(yīng)用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中，產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務(wù)器芯片等。無劍平臺(tái)同時(shí)對IP公司開放，，提供硅驗(yàn)證可量產(chǎn)的芯片級整體解決方案。未來，無劍平臺(tái)還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)推出面向領(lǐng)域的SoC平臺(tái)。
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