在近日由北京未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所聯(lián)合主辦的“第三屆未來芯片論壇上，清華大學(xué)正式發(fā)布了《人工智能芯片技術(shù)白皮書（2018）》（以下簡稱《白皮書》）。
《白皮書》首次整合了國際化的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源，緊扣學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，對人工智能芯片技術(shù)進(jìn)行了深入探討、專業(yè)闡述，提出了“AI 芯片基準(zhǔn)測試和發(fā)展路線圖”、完成了對AI芯片各種技術(shù)路線梳理及對未來技術(shù)發(fā)展趨勢和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判，對于AI芯片技術(shù)未來將如何發(fā)展具有重要的啟示意義。
據(jù)悉，《白皮書》由斯坦福大學(xué)、清華大學(xué)、香港科技大學(xué)、臺灣新竹清華大學(xué)，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及新思科技的頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專家，包括10余位IEEE Fellow共同編寫完成。
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