昨日，在清華大學(xué)主樓舉辦的第三屆未來芯片論壇上，《人工智能芯片技術(shù)白皮書（2018）》（以下簡稱《白皮書》）正式公布！
該白皮書集成了中國工程院院士尤政、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍等21位國內(nèi)外高校頂級研究學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界資深專家，融入10余位IEEE Fellow的智慧結(jié)晶，首次整合國際化學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源聯(lián)袂發(fā)布，是未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心的傾力之作。
《白皮書》首次對“AI芯片”這一概念提出了得到廣泛認可的定義，解決了目前行業(yè)大熱但尚無統(tǒng)一定論的問題——究竟什么是AI芯片？
對此，《白皮書》集中探討了通用芯片、端側(cè)芯片和神經(jīng)形態(tài)計算芯片三類AI芯片，對AI芯片從技術(shù)趨勢到產(chǎn)業(yè)趨勢做了全面解讀，不僅高屋建瓴地對AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進行全盤梳理，客觀闡述AI芯片存在的技術(shù)難題，還就未來風(fēng)險提出預(yù)判，并首次提出了“AI 芯片基準測試和發(fā)展路線圖”。
盡管此前AI芯片趨于火熱，并沒有從技術(shù)的內(nèi)涵、脈絡(luò)、標準以及發(fā)展趨勢等方面進行深入專業(yè)闡述的研究報告，《白皮書》的發(fā)布填補了這一空白。
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