AI進入爆發(fā)期，核心芯片是關(guān)鍵。大眾證券報判斷到2020年有望形成千億元人民幣體量的AI芯片市場空間，其中云端市場100億美金，GPU和ASIC占據(jù)80%市場；終端市場40億美金ASIC是未來趨勢。
云端：未來多芯片互補共存
從云端芯片來看，目前GPU占據(jù)云端人工智能主導市場，以TPU為代表的ASIC目前只運用在巨頭的閉環(huán)生態(tài)，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心業(yè)務中發(fā)展較快。
放眼未來，GPU、TPU等適合并行運算的處理器成為支撐人工智能運算的主力器件，既存在競爭又長期共存，一定程度可相互配合；FPGA有望在數(shù)據(jù)中心業(yè)務承擔較多角色，在云端主要作為有效補充存在。
人工智能專家英飛拓認為，未來芯片的發(fā)展前景取決于生態(tài)，有望統(tǒng)一在主流的軟件框架下，形成CPU+GPU/TPU+FPGA(可選)的多芯片協(xié)同場景。據(jù)測算，未來云端芯片的空間2020年有望達105億美元，其中GPU、ASIC、FPGA分別貢獻50億美、35億美、20億美元。
終端：按需求逐步落地
云端受限于延時和安全性，催生AI的“推斷”部分向終端下沉。終端AI推斷需要芯片支持的需求場景需低延時、低功耗及高算力。按照需求落地先后，AI芯片落地的終端子行業(yè)分別是：智能安防、輔助駕駛以及手機、音箱、無人機、機器人等其他消費終端。三大領(lǐng)域?qū)K端AI芯片的要求各有側(cè)重。
智能安防對數(shù)據(jù)流計算速度要求較高，AI首先落地政府市場，長期看千億市場空間。智能駕駛除計算能力外對芯片的穩(wěn)定性和突發(fā)狀況處理速度要求較高，目前英偉達、高通等巨頭均以GPU大力布局，國內(nèi)地平線通過ASIC切入汽車市場，隨著ADAS定制化需求的增加，未來專用芯片將成為主流。智能手機、音箱、AR/VR終端受限于電池容量，對低功耗的要求更高，ASIC方案是未來。
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