市調(diào)機構(gòu)IDC半導(dǎo)體及EMS研究部門副總裁Mario Morales表示,在2020年后,預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)裝置能達(dá)250億個。據(jù)IDC調(diào)查,在2016年,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)2.9兆美元,超越傳統(tǒng)嵌入式(Traditional embedded system)和智慧型系統(tǒng)(Intelligent Systems)的市場規(guī)模。
另外,IDC臺灣區(qū)研究副總監(jiān)江芳韻也表示,目前資通訊產(chǎn)業(yè)處于以行動裝置為大宗的時代,并正朝云端和物聯(lián)網(wǎng)時代邁進(jìn)。而Mario Morales表示,物聯(lián)網(wǎng)要普及,或是企業(yè)要進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場,還有許多地方要摸索。
他認(rèn)為,企業(yè)要找出能整合系統(tǒng)間資料的方法,亦即系統(tǒng)要用相同的語言來溝通,企業(yè)才能善用這些資訊。他也表示,不論企業(yè)是想進(jìn)入健康照護(hù)等各種物聯(lián)網(wǎng)市場,都要有完整的解決方案,才能提供物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的真正價值。
要進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場,就得提供完整解決方案
Mario Morales認(rèn)為,企業(yè)要進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場,就得提供完整解決方案,也就是不只是提供軟硬體,更重要的是,企業(yè)要能夠知道如何整合來自不同物件的資料,而這也是他認(rèn)為其中一個最大的挑戰(zhàn)。
但他也在這當(dāng)中看到極大的機會。他指出,現(xiàn)今每個各別垂直的系統(tǒng),都有不同的語言,所以,這些系統(tǒng)無法和彼此溝通,也就無法有效利用資料的好處。「這需要時間去開發(fā)?!筂ario Morales也補充,微軟和甲骨文等公司,也試著要去解決這個問題。
Mario Morales也表示,我們會陸續(xù)看到很多有趣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,以及智慧型系統(tǒng),因為會有更多IT廠商加入這個市場,此外,IT廠商也會因為要進(jìn)入特定的市場而開始并購其他公司。又或者一些大公司,甚至是西門子或美國奇異,會和IT廠商合作,思考如何將IT技術(shù),應(yīng)用于這些大公司所提供的服務(wù)。這些大公司并不知道如何使用大資料和分析,來提供客戶更好的服務(wù),而這些也是他們現(xiàn)在正在探索的部分。
Mario Morales認(rèn)為,資安在物聯(lián)網(wǎng)世界中,是之后才有的想法,原因是這些系統(tǒng)尚未連結(jié),所以大部分的物聯(lián)網(wǎng)并沒有資安。盡管企業(yè)了解他們需要資安,但他們甚至尚未明白該如何透過物聯(lián)網(wǎng)來賺錢,許多廠商也提供了有資安防護(hù)的晶片,但這些廠商也不知道該如何收取更高的費用。
此外,在2013年,智慧型系統(tǒng)比重開始超越傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng),2013到2018年,智慧型系統(tǒng)的市場規(guī)模持續(xù)增加,和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)拉開了更多的差距。江芳韻補充,智慧型系統(tǒng)才能連結(jié)到大資料,也才會有大資料的運用。
據(jù)IDC調(diào)查,在2013年,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模明顯小于智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng),市場規(guī)模分別為1.6兆美元和2.4兆美元。2014和2015年,兩者的市場規(guī)模差距逐漸縮小,到了2016年,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模始超過智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的市場規(guī)模,分別為2.9兆美元和2.6兆美元。
之后,兩者市場規(guī)模的差距又開始拉大。2017年,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為3.6兆美元,智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)則為2.7兆美元。到了2018年,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為4.4兆美元,智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)則為2.8兆美元。觀察2016到2018年兩者的市場規(guī)模,可以看出兩者不僅差距拉大,還有物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的成長幅度也比智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)快了許多。