上海，2009年10月14日 － 2008年，中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī)，全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響，中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴(kuò)大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6408.2億元，同比下降9.5％；從2010年開始，隨著各種政策效應(yīng)的顯現(xiàn)和消費(fèi)者信心的恢復(fù)，市場(chǎng)將重新實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
圖1 2007-2012中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月
由于中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對(duì)市場(chǎng)的悲觀預(yù)期，他們大幅縮減生產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)預(yù)算，推遲新生產(chǎn)線建設(shè)，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)大幅萎縮。據(jù)Frost & Sullivan的預(yù)測(cè)，2009年中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體制造設(shè)備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40％。從2010年起，總體市場(chǎng)將呈回暖態(tài)勢(shì)，但在3年內(nèi)也很難回到2007年的同等水平。
圖2 2007-2012中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個(gè)階段：前道工序，封裝和測(cè)試，其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。國(guó)外供應(yīng)商提供的制造設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了絕大部分的市場(chǎng)，其中Applied Materials, ASML和TEL占據(jù)前道工序設(shè)備市場(chǎng)份額排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設(shè)備提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)擁有最大的市場(chǎng)份額。
目前，本土廠商在半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備研發(fā)制造上仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)外企業(yè)，供應(yīng)的設(shè)備也主要集中在前后道工序中精度要求相對(duì)較低的設(shè)備品種中，包括拋光研磨機(jī)，外延爐，刻蝕機(jī)，倒角機(jī)，固晶機(jī)等。2008年，中國(guó)大陸境內(nèi)工廠提供的半導(dǎo)體制造設(shè)備共實(shí)現(xiàn)銷售額10.0億人民幣，其中89.6%的銷售是由本土廠商提供。西安捷盛，七星華創(chuàng)和中電四十八所三家廠商占據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)31.2％的市場(chǎng)份額。
根據(jù)Frost & Sullivan研究顯示，中國(guó)本土半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商的發(fā)展呈現(xiàn)兩種發(fā)展趨勢(shì)。
第一，由半導(dǎo)體制造設(shè)備轉(zhuǎn)向太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備，典型代表包括中電四十八所和北方微電子。由于太陽能電池生產(chǎn)本身對(duì)設(shè)備精度要求要低于半導(dǎo)體生產(chǎn)，這就意味著設(shè)備研發(fā)的技術(shù)門檻較低，周期也會(huì)較短，便于設(shè)備制造商的進(jìn)入；另一方面，太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)目前仍處于有限競(jìng)爭(zhēng)，高利潤(rùn)的階段，再加上光伏產(chǎn)業(yè)近幾年受到政府的大力扶持而迅猛發(fā)展，這樣就不難解釋這些設(shè)備生產(chǎn)商向光伏產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)變。目前，中電四十八所已經(jīng)形成了一整套完備的關(guān)于硅基太陽電池生產(chǎn)線的系統(tǒng)方案，北方微電子也已經(jīng)完成了晶硅太陽能平板式PECVD的研發(fā)，其薄膜太陽能平板式PVD設(shè)備目前也在最后的研發(fā)階段。
第二，加大對(duì)更高技術(shù)要求的半導(dǎo)體制造設(shè)備的研發(fā)，典型代表包括上海微裝和格蘭達(dá)。政府對(duì)于電子信息領(lǐng)域的技術(shù)突破所提供的資金和政策支持調(diào)動(dòng)了生產(chǎn)廠商的研發(fā)積極性，另外，高端制造設(shè)備所意味的高利潤(rùn)同樣也是吸引企業(yè)投入巨資進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的動(dòng)力。上海微裝主要從事用于光刻機(jī)及其它相關(guān)設(shè)備的研發(fā)制造，目前其仍然處于產(chǎn)品研發(fā)階段；格蘭達(dá)自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓檢測(cè)機(jī)已于2008年實(shí)現(xiàn)上市銷售。
當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于升級(jí)換代的時(shí)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的速度也決定了相關(guān)設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展；與此同時(shí)，中國(guó)政府出臺(tái)的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃也為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來了新的希望。這樣看來，后危機(jī)時(shí)代的中國(guó)半導(dǎo)體及設(shè)備制造行業(yè)將無疑會(huì)迎來更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
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