羅杰斯公司先進(jìn)線路板材料部門最近推出了應(yīng)用于基站,RFID及其他天線設(shè)計(jì)的最新材料——RO4730。 RO4730 LoPro是一款集合了低導(dǎo)體損耗,低粗糙度銅箔降低了PIM值,及低插入損耗的材料。RO4730 LoPro是用熱固型的數(shù)脂混合帶微球狀空洞的填料以達(dá)到重量輕,密度低的基材,它的重量比PTFE加玻璃纖維布的材料大約輕30%。RO4730 LoPro的介電常數(shù)是3.0,它為應(yīng)用于基站及其他天線的高頻線路板提供了一個非常低成本的解決方案。 

    RO4730 LoPro基材的特點(diǎn)是Z軸低熱膨脹系數(shù)(CTE大約是40 PPM/℃)使得設(shè)計(jì)很靈活。介電常數(shù)隨溫度的變化量是23 PPM/℃,它提供了溫度在短時間內(nèi)波動時線路性能的一致性。正如其他的RO4000系列材料一樣,它的Tg點(diǎn)超過280℃,因此可用于無鉛的自動焊接。 

    RO4730 LoPro符合RoHS的要求,適用于標(biāo)準(zhǔn)的PCB加工工藝及PTH工藝?？傊?用于基站,及其他RFID天線設(shè)計(jì)的無鹵素材料比其他填料的材料可以承受更長的鉆頭壽命,從而降低加工成本。