近日，由賽迪顧問主辦的2009中國半導(dǎo)體市場年會(huì)在上海舉行，聯(lián)發(fā)科技榮獲惟一“2008年中國手機(jī)芯片市場年度成功企業(yè)”稱號(hào)，此獎(jiǎng)項(xiàng)依據(jù)賽迪顧問研究員對(duì)手機(jī)芯片市場的跟蹤研究和聯(lián)發(fā)科技2008年的市場表現(xiàn)評(píng)出。
聯(lián)發(fā)科技自1997年成立至今，積極投注研發(fā)資源，開發(fā)數(shù)字多媒體整合芯片，其產(chǎn)品線包含系列光存儲(chǔ)芯片、數(shù)字消費(fèi)芯片、無線通訊芯片及數(shù)字電視芯片，并在多個(gè)領(lǐng)域位居全球三甲之列。在過去兩年里，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)成為中國手機(jī)芯片市場最大的供應(yīng)商，并且成為亞洲惟一連續(xù)6年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的華人企業(yè)。
2008年聯(lián)發(fā)科技率先研發(fā)出TD-HSDPA和TD-HSUPA芯片，在中國移動(dòng)兩次TD手機(jī)終端招標(biāo)中采用聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品占比超過六成，為推動(dòng)TD終端產(chǎn)業(yè)做出突出貢獻(xiàn)。
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