近日，3D力傳感技術(shù)廠商Peratech公司宣布，已經(jīng)在Merck公司的風(fēng)險投資部門Merck Ventures、Arie Capital以及現(xiàn)有投資者引領(lǐng)的一輪融資中籌得額度1240萬美元的資金。
這項投資發(fā)出了一個明確的信號，表明投資方對于Peratech專有的Quantum Tunneling Composite(QTC?)技術(shù)具有極大的信心，這項技術(shù)能夠使人機界面(HMI)更加直觀和更加安全，同時能夠減少意外或錯誤的觸摸。
Peratech開發(fā)并商業(yè)化了這樣3D力觸控(force-touch)技術(shù)，能夠徹底改變我們在移動設(shè)備、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等市場中使用觸摸感應(yīng)技術(shù)的方式。在這些市場的領(lǐng)先OEM(原始設(shè)備制造商)開始使用壓力和3D觸摸來實現(xiàn)創(chuàng)新的人機界面時，這種技術(shù)的出現(xiàn)恰逢其時。
Arie Capital對于Peratech的投資與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接和姿勢識別芯片等通信和移動技術(shù)方面的核心部件相符合，通過這輪融資可以使Peratech公司更好地應(yīng)對市場的需求，使這種3D力觸控(force-touch)技術(shù)能夠驅(qū)動這些市場的變革。
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