相比常規(guī)TO-247-3封裝而言，全新TO-247PLUS封裝可實(shí)現(xiàn)雙倍額定電流。由于去除了標(biāo)準(zhǔn)TO-247封裝的安裝孔，PLUS封裝擁有較大的引線(xiàn)框面積，因此可以容納更大的IGBT芯片。管腳尺寸保持不變的75 A 1200 V IGBT現(xiàn)已開(kāi)始供貨。更大的引線(xiàn)框可使TO-247PLUS封裝具備較低熱阻, 從而提高散熱能力。
對(duì)于想要降低開(kāi)關(guān)損耗的設(shè)計(jì)師而言，TO-247PLUS 4腳封裝具有額外的開(kāi)爾文發(fā)射極引腳，可降低柵極—發(fā)射極控制回路的電感，并將總開(kāi)關(guān)損耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3腳和4腳封裝的1200 V IGBT可增大系統(tǒng)功率密度。此外，它們可以減少并聯(lián)功率器件數(shù)量，提高系統(tǒng)效率或改進(jìn)系統(tǒng)散熱。
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