近年來，由于消費(fèi)電子已經(jīng)由桌面轉(zhuǎn)向移動應(yīng)用，機(jī)械存儲江河日下，閃存則成了新一代競爭高地。位于韓國京畿道平澤市的心半導(dǎo)體工廠耗資136億美元，毋庸置疑地成為了全球規(guī)模最大的芯片制造基地，主攻第四代3D NAND閃存芯片制造。
該工程占地289萬平方米，始建于2015年，耗資達(dá)到了15.6萬億韓元(約合136億美元)，具備平面和垂直NAND閃存芯片制造能力，預(yù)計年產(chǎn)能可達(dá)45萬片晶圓，芯片的垂直堆疊工藝可做到64層，其中3D NAND閃存芯片產(chǎn)能將超過50%。
目前，三星已經(jīng)要求芯片制造設(shè)備務(wù)必于今年5月底之前到位，短期內(nèi)雖然產(chǎn)能仍有限，但未來幾年將會逐步擴(kuò)張完善。即便三星至今尚未公布正式投產(chǎn)及運(yùn)營時間，但據(jù)The Investor網(wǎng)站消息，該全球最大芯片工廠將于今年7月開始運(yùn)營。
而三星作為全球最大的NAND閃存芯片制造商，該工廠的投入運(yùn)營，將強(qiáng)有力地穩(wěn)固了三星的NAND市場地位。
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