“井水不犯河水”的他們開戰(zhàn)了!
晶圓代工工廠作為半導體產業(yè)鏈的重要組成部分，毫無疑問，其市場地位是無可取替的，特別是最近幾年，隨著芯片設計的復雜化及先進工藝的推進，晶圓代工產業(yè)規(guī)模愈加龐大。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示 2015年全球半導體市場規(guī)模為3348億美元，而晶圓代工產業(yè)的總產值則為 488 億美元，所占比率為13.38%，其中，臺積電是此領域的龍頭企業(yè)，市占半壁江山，這讓實業(yè)企業(yè)特別是在移動手機市場失利的英特爾對其開始虎視眈眈。
眾所周知，英特爾是PC時代全球半導體產業(yè)的科技巨擎，和三星等巨頭一樣，從芯片設計、芯片生產到芯片測試與封裝一系列環(huán)節(jié)全自主搞定，而且無可匹敵。因此，英特爾最初與臺積電是“井水不犯河水”，但是，由于PC市場陷入衰退及接連在移動市場戰(zhàn)略失利，然后在半導體產業(yè)又遭遇三星的競爭及AMD陣營的圍堵，導致Intel的半導體工廠目前存在產能過剩，為其他芯片企業(yè)代工充分利用其產能是目前英特爾的希望所在。如此以來，英特爾就與晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電開始了搶奪芯片代工訂單之戰(zhàn)。2013年初，臺積電合作的Altera芯片訂單被英特爾搶走，這“梁子”從此就接下了。
關于在美新建晶圓廠的“對峙”
前段時間，受美國特朗普的“威逼利誘”，英特爾擬投資70億美元在亞歷桑那新建7nm廠，眾所周知，英特爾正在加大車度布局轉型之路，將戰(zhàn)略重心從PC芯片業(yè)務轉到服務器芯片市場，主要涉及基于物聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡的智能互聯(lián)裝置和處理海量運算的數(shù)據(jù)中心領域，以期在人工智能、更先進的自動駕駛汽車、醫(yī)療研究和治療等領域獲得重大突破。
而近日筆者聽聞臺積電也將擬轉美國設廠，目標直指最先進且投資金額高達5000億元的3nm制程，據(jù)臺積電方面宣稱，其3nm投資堪稱是登上全球半導體霸主的最關鍵投資，這意味著3nm是其真正趕超英特爾的實擎，此次3nm出走計劃將與英特爾美國建廠正式拉開戰(zhàn)局，加速雙方在半導體產業(yè)的競爭。
筆者認為，雖然英特爾錯失了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，在人工智能芯片布局的時間節(jié)點也落后于英韋達，但是其在物聯(lián)網(wǎng)領域的搶先發(fā)力是其優(yōu)勢所在，同時，在新興的汽車自動駕駛領域的加大布局也將成為其未來營收的強勁領域，因此，未來英特爾能否被臺積電真正超越還未可知，畢竟目前來講，2016年雙方無論在營收上還是在研發(fā)支出上，英特爾還是遙遙領先的。因此，此時說將英特爾拉下神壇還為時尚早。
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