十核心的曦力X30支援高速三載波聚合4G LTE進(jìn)階全球全模數(shù)據(jù)機，三載波聚合及雙載波聚合可執(zhí)行高密度內(nèi)容串流及穩(wěn)定連線能力。
在2017世界行動通信大會(MWC)上，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)表示其曦力X30 (MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案已正式投入商用。十核心的曦力X30支援高速三載波聚合(下行速度達(dá)450Mbit/s)4G LTE進(jìn)階全球全模(WorldMode)數(shù)據(jù)機。該公司采用臺積電的10納米工藝，與16納米相較據(jù)稱性能提高22%，功耗則節(jié)省40%。
聯(lián)發(fā)科表示，三載波聚合(下行速度450MBit/s)及雙載波聚合(上行速度150MBit/s)可執(zhí)行高密度內(nèi)容串流及穩(wěn)定連線能力。Cat.10 4G LTE進(jìn)階全球全模數(shù)據(jù)機搭載最新封包追蹤模組(ETM 2.0)及TAS 2.0智慧天線技術(shù)，每日電量可節(jié)省35%，特定多媒體應(yīng)用更高達(dá)45%。
曦力X30采用聯(lián)發(fā)科10核與三叢集運算核心架構(gòu)和10納米工藝，10納米、10核與三叢集架構(gòu)三者可形成良好技術(shù)互補，讓曦力X30與上代產(chǎn)品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
曦力X30主要特點包括：
?10奈米、10核、三叢集架構(gòu)：曦力X30內(nèi)含2顆ARM Cortex-A73 (2.5GHz)、4顆ARM Cortex-A53 (2.2GHz)核心及4顆ARM Cortex-A35 (1.9GHz)核心。
?LTE全球全模Cat.10數(shù)據(jù)機：滿足智慧型手機使用者對行動網(wǎng)路無縫銜接和高速的需求。曦力X30支援下行三載波聚合(3CA)和上行雙載波聚合(2CA)，滿足大容量內(nèi)容傳輸需求。
?專為曦力X30定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU：主頻達(dá)800MHz，相比上代晶片平臺中的GPU，功耗降低達(dá)60%、性能提升2.4倍。
?內(nèi)嵌多媒體功能，迎合下一代的行動體驗：在業(yè)內(nèi)首次將高效能、省電的4K2K 10-bit HDR10影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上；聯(lián)發(fā)科曦力X30還能在超薄的智慧型手機身上實現(xiàn)2倍光學(xué)變焦。
曦力X30采用聯(lián)發(fā)科最新版的CorePilot 4.0技術(shù)和三叢集架構(gòu)，能夠在多個核心之間實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，為任務(wù)分配合適的電量，達(dá)成高效能及省電。
CorePilot 4.0集智慧化任務(wù)調(diào)度系統(tǒng)、溫度管理系統(tǒng)和用戶體驗監(jiān)控系統(tǒng)于一身，能夠預(yù)測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務(wù)的重要性及時進(jìn)行優(yōu)先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發(fā)揮10核架構(gòu)的優(yōu)勢，帶來更長的電池續(xù)航時間和更強大的運算性能。
由于采用聯(lián)發(fā)科專有的ClearZoom和影像雜訊抑制(Temporal Noise Reduction)技術(shù)，采用曦力X30的智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術(shù)能夠降低影片的雜訊并保留影像的細(xì)節(jié)。
曦力X30內(nèi)建的視覺處理單元(Vision Processing Unit)，搭配聯(lián)發(fā)科新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術(shù)，可為大量與相機有關(guān)的功能提供了專門的處理平臺，從而大幅減輕CPU和GPU的負(fù)載，達(dá)到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客制化自己的相機功能。
內(nèi)存部份曦力X30支持4x16-bit LPDDR4X 1866MHz，較前代LPDDR3節(jié)省電力達(dá)50%，性能提升50%。另外，Caffe及GoogleTensorFlow技術(shù)支援聯(lián)發(fā)科
深度學(xué)習(xí)SDK，開發(fā)者可享最新人工智能技術(shù)。
目前曦力X30已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將于2017年第二季上市。
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