厚翼科技特別開(kāi)發(fā)「整合性記憶體自我測(cè)試電路產(chǎn)生環(huán)境-Brains」，以解決傳統(tǒng)記憶體測(cè)試方法無(wú)法針對(duì)一些缺陷類(lèi)型而彈性選擇記憶體測(cè)試的演算法之不足。
Brains是從整體的晶片設(shè)計(jì)切入，利用硬體架構(gòu)共享的觀念，可大幅減少測(cè)試電路的門(mén)數(shù)，并且讓使用者能輕易產(chǎn)生最佳化的BIST電路。Brains可以自動(dòng)的判讀記憶體并將其分群，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)前端大幅提升測(cè)試良率、降低測(cè)試成本，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
Brains的5級(jí)到7級(jí)的彈性化管線(xiàn)式架構(gòu)，可以滿(mǎn)足快速記憶體測(cè)試的需求，目前最高測(cè)試的速度已經(jīng)可以達(dá)到1.2GHz，整體BIST電路的門(mén)數(shù)平均只需200個(gè)門(mén)數(shù)。
另外為了簡(jiǎn)化嵌入記憶體測(cè)試電路的復(fù)雜度，Brains只需簡(jiǎn)單步驟即可完成記憶體測(cè)試電路的設(shè)計(jì)與嵌入并可大幅縮減DPPM與降低晶片測(cè)試成本進(jìn)而降低整體晶片成本，增加產(chǎn)品的可靠度以及增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
厚翼科技基于多項(xiàng)記憶體測(cè)試相關(guān)專(zhuān)利，致力于創(chuàng)新的各類(lèi)的記憶體測(cè)試技術(shù)的研發(fā)，以便對(duì)全球快速成長(zhǎng)的系統(tǒng)晶片架構(gòu)提供更可靠的記憶體測(cè)試服務(wù)?，F(xiàn)今各種電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜，系統(tǒng)晶片設(shè)計(jì)需要更多的記憶體，系統(tǒng)晶片設(shè)計(jì)廠商正面臨著產(chǎn)品對(duì)成本與節(jié)能等各方面的需求。
厚翼科技的核心技術(shù)在于特有的可程式化暨管線(xiàn)式架構(gòu)記憶體測(cè)試技術(shù)，可程式化暨管線(xiàn)式架構(gòu)記憶體測(cè)試技術(shù)能提供給使用者能夠建構(gòu)出特有的最佳化記憶體測(cè)試方式，并且透過(guò)各項(xiàng)專(zhuān)利加以保護(hù)和使用者緊密合作與提供技術(shù)支援，以便協(xié)助使用者完成高品質(zhì)設(shè)計(jì)，增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
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