近日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在“硬蛋·i未來(lái)創(chuàng)新共同體峰會(huì)”上透露:國(guó)家大基金成立兩年來(lái),已經(jīng)投出約700億,主要用于支持以芯片為主的領(lǐng)域,今后也會(huì)逐漸擴(kuò)展到軟件及整個(gè)應(yīng)用服務(wù)。
2014年6月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金,重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(業(yè)界簡(jiǎn)稱“大基金”)正式設(shè)立,發(fā)起人包括國(guó)開金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電科、北京紫光通信、華芯投資等。丁文武表示,大基金目前總規(guī)模約1400億元,已經(jīng)投出一半資金。
丁文武在峰會(huì)上倡導(dǎo)集成電路與智能硬件的協(xié)調(diào)發(fā)展,并提出應(yīng)通過(guò)芯片助推智能硬件發(fā)展。
“智能硬件是個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈概念,包括從上游的芯片、軟件、傳感,到中游的整機(jī)制造,以及下游的應(yīng)用服務(wù)等環(huán)節(jié),具有軟硬件跨界的特征。問(wèn)題在于各個(gè)環(huán)節(jié)相對(duì)獨(dú)立,協(xié)作有待加強(qiáng)。其中最基礎(chǔ)的芯片、傳感器、軟件、操作系統(tǒng)等環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)仍缺失,仍依賴進(jìn)口,這是我們最大的問(wèn)題。”丁文武表示,“所以要發(fā)展我們自己的高端芯片和操作系統(tǒng),這方面不突破就受制于人。”
丁文武認(rèn)為應(yīng)該大力發(fā)展芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、已經(jīng)相應(yīng)配套的裝備、材料等。
丁文武稱,在發(fā)展過(guò)程中要將自主發(fā)展和國(guó)際合作相結(jié)合。自主研發(fā)是根本,同時(shí)要以開放合作的態(tài)度,走出去+引進(jìn)來(lái)。在人才戰(zhàn)略方面,要加強(qiáng)自我培養(yǎng)和海外人才引進(jìn)。
“希望國(guó)家大基金能對(duì)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。”丁文武表示。
智能硬件正成為我國(guó)貫徹供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的新突破口。今年9月,工信部和國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)(2016-2018年)》,提出到2018年,我國(guó)智能硬件全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)5000億元。
峰會(huì)主辦方、硬蛋科技創(chuàng)始人康敬偉認(rèn)為,智能硬件是下一代制造業(yè)的入口。“今天的智能硬件可能都是很新很炫、聽起來(lái)不怎么靠譜的東西,但如果往后面看5年、10年,我們身邊每一件產(chǎn)品都是智能硬件,可能十年以后找不到任何一家制造業(yè)企業(yè)是不生產(chǎn)智能硬件的。”康敬偉稱,“智能硬件的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)不是一個(gè)小眾市場(chǎng),今天剛剛好是智能硬件轉(zhuǎn)型的第一步。”
據(jù)悉,硬蛋科技作為智能硬件創(chuàng)新供應(yīng)鏈平臺(tái),目前已經(jīng)匯集了13000多個(gè)智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目。