國家集成電路基金出爐后，華芯投資總裁路軍就曾表示，國家集成電路基金在2015年將會在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域投資200億元，希望借奠定中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的基礎(chǔ);事實(shí)上，在過去的半導(dǎo)體投資中，主要是以半導(dǎo)體制造為主。最新研究顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%。
順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，著力培育建立應(yīng)用牽引、開放兼容的核心技術(shù)自主生態(tài)體系，全面梳理和加快推動信息技術(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級取得突破性進(jìn)展。
二、提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力：
提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關(guān)領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。推動智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導(dǎo)體照明、慣性導(dǎo)航等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。
三、大力發(fā)展基礎(chǔ)軟件和高端信息技術(shù)服務(wù)：
面向重點(diǎn)行業(yè)需求建立安全可靠的基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品體系，支持開源社區(qū)發(fā)展，加強(qiáng)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域操作系統(tǒng)研發(fā)和應(yīng)用，加快發(fā)展面向大數(shù)據(jù)應(yīng)用的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)和面向行業(yè)應(yīng)用需求的中間件，支持發(fā)展面向網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化的辦公軟件等通用軟件。加強(qiáng)信息技術(shù)核心軟硬件系統(tǒng)服務(wù)能力建設(shè)，推動國內(nèi)企業(yè)在系統(tǒng)集成各環(huán)節(jié)向高端發(fā)展，規(guī)范服務(wù)交付，保證服務(wù)質(zhì)量，鼓勵探索前沿技術(shù)驅(qū)動的服務(wù)新業(yè)態(tài)，推動骨干企業(yè)在新興領(lǐng)域加快行業(yè)解決方案研發(fā)和推廣應(yīng)用。大力發(fā)展基于新一代信息技術(shù)的高端軟件外包業(yè)務(wù)。
四、加快發(fā)展高端整機(jī)產(chǎn)品：
推進(jìn)綠色計(jì)算、可信計(jì)算、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)安全等信息技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快高性能安全服務(wù)器、存儲設(shè)備和工控產(chǎn)品、新型智能手機(jī)、下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心成套裝備、先進(jìn)智能電視和智能家居系統(tǒng)、信息安全產(chǎn)品的創(chuàng)新與應(yīng)用，發(fā)展面向金融、交通、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用的專業(yè)終端、設(shè)備和融合創(chuàng)新系統(tǒng)。大力提升產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國際影響力的品牌。
關(guān)于智能手機(jī)發(fā)展，上文《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》節(jié)選段已經(jīng)明確表示，將加快“新型智能手機(jī)”的創(chuàng)新與應(yīng)用，大力提高產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國際影響力的品牌，在智能手機(jī)市場，目前國內(nèi)華為、OPPO和vivo在全球的出貨量已經(jīng)是僅次于三星和蘋果的存在，隨著國家的推動，想必明年這些手機(jī)品牌勢必將攀升到一個新的階段。
從2015年至今，中國在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣4800億，其中中國出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。
研究表示，中國半導(dǎo)體基金下一階段除了將加強(qiáng)對 IC 設(shè)計(jì)業(yè)投資外，也將增加對封測與設(shè)備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強(qiáng)化在 IC 封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考量封測業(yè)大者恒大的特點(diǎn)以及在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，半導(dǎo)體基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對內(nèi)整合。
從半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)來看，其技術(shù)門檻最高，中國與世界領(lǐng)先水淮差距明顯。研究表示，短期內(nèi)，中國設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)可透過 IC 基金資金的協(xié)助進(jìn)行購并，同時進(jìn)行國內(nèi)資源整合，長期來看，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國際大廠的技術(shù)差距。
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