半導體設備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關設備的投入。半導體設備是下游半導體制造及封裝企業(yè)的主要投入，芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導體設備支出。
行業(yè)景氣，晶圓制造設備前景可期
半導體設備與產(chǎn)業(yè)相關性強，BB 值顯示已經(jīng)進入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導體設備訂單密集，預計全年將取得出色成績。另外，半導體設備主要集中在制造和封測端，晶圓制造設備依舊是半導體設備中占絕對地位的設備，在2015 年晶圓制造設備銷售額達到約286.7 億美元，占比達到78.74%。中國半導體制造設備增長迅速，目前已經(jīng)達到全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。
中國半導體設備市場存在巨大替代空間
全球制造設備市場為國外廠商占據(jù)。2015 年，前五大供應商占市場份額的76.8%，前十大供應商占據(jù)了93.6%的市場份額，市場集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導體主要制造設備看來，光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據(jù)。同時，也說明中國半導體設備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅動，主要設備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長勢頭。
中國半導體設備面臨產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
中國半導體設備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認可、大量的資金需求。但國家政策進一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動地方及社會資金，重點發(fā)展關鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時，我國產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設計端擁有海思、展訊、銳迪科等，下游擁有集成電路制造大廠中芯國際、華虹宏力等，以及封測端擁有實力企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應國家專項的引導，協(xié)同發(fā)展互利共贏。支持國產(chǎn)半導體設備，優(yōu)先采購滿足要求的產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。
行業(yè)投資機會
三大投資邏輯：1.終端應用產(chǎn)品需求擴張，拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈，帶動上游半導體材料產(chǎn)業(yè)擴張。2. 全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移，中國半導體材料市場占比持續(xù)提升。3. 政策利好，產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善。
風險提示
經(jīng)濟環(huán)境惡化，下游需求低于預期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢。
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