受美國(guó)技術(shù)壁壘刺激國(guó)產(chǎn)替代需求愈發(fā)強(qiáng)烈，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和資本市場(chǎng)的彌合共進(jìn)愈發(fā)明顯。2020中國(guó)半導(dǎo)體年度一級(jí)市場(chǎng)投資超1400億元，為史上最高。以支持“核心科技”企業(yè)直接融資的科創(chuàng)板為例，在市值十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)了半壁江山，且在業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面長(zhǎng)期領(lǐng)跑。2020年全年在A股市場(chǎng)中，半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。不僅整體投融資案例數(shù)量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破。

　　按產(chǎn)業(yè)鏈分布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可大致分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備等環(huán)節(jié)。從產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)來(lái)看，對(duì)投資額要求不高的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仍是投資主體，2020年占到半導(dǎo)體領(lǐng)域總投資案例數(shù)的接近七成。值得關(guān)注的是，以往較為弱勢(shì)的半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的投資案例在2020年快速增長(zhǎng)，在總量中所占的比重從2019年的13%攀升至19%，雖然這兩個(gè)領(lǐng)域的項(xiàng)目普遍還處于早期階段，但明顯可見(jiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)正在均衡化發(fā)展。

　　從融資輪次分布來(lái)看，仍有超過(guò)45%的投資發(fā)生在A輪及A輪之前，這說(shuō)明中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)廣泛處于早期發(fā)展階段，投資者在決策前應(yīng)充分遵守理性原則評(píng)估分析。另外，D輪及以后的投資比例較2019年高了近10%。這與科創(chuàng)板的成熟有直接關(guān)系，在投資后期擁有千萬(wàn)級(jí)穩(wěn)定營(yíng)收且管理相對(duì)成熟半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于許多初入半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)構(gòu)來(lái)說(shuō)是更為穩(wěn)妥的選擇。

　　從出資方看， 2020年，越來(lái)越多的頭部機(jī)構(gòu)也紛紛進(jìn)場(chǎng)加大在半導(dǎo)體行業(yè)的融資，如紅杉資本、高瓴資本、深創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、IDG、祥峰投資、啟明創(chuàng)投、經(jīng)緯中國(guó)、源碼資本等。此外，產(chǎn)業(yè)投資方也是2020年半導(dǎo)體投資市場(chǎng)重要的參與方，包括中芯國(guó)際的聚源資本、華為旗下的哈勃投資、小米長(zhǎng)江基金、京東方背景的芯動(dòng)能、?？低暤闹须姾？狄约癘PPO、Intel都在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所布局。

　　展望2021年：5G普及與后疫情時(shí)代，半導(dǎo)體投資如何發(fā)展?

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額在2020年達(dá)到4390億美元，而美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)幾乎占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的一半，達(dá)到47%，在產(chǎn)業(yè)鏈中占有主導(dǎo)地位。表現(xiàn)在包括但不限于以下幾方面：

　　生產(chǎn)設(shè)備：Applied Materials 、LAM和ASML

　　EDA軟件：Cadence、Mentor和Synopsys

　　高端芯片：中興事件暴露眾多短板(TI/ADI/Xilinx)

　　主流芯片架構(gòu)X86，ARM和RISC-V

　　操作系統(tǒng)：微軟Windows,安卓和IOS

　　在全球20大半導(dǎo)體公司中，美國(guó)獨(dú)占8席

　　進(jìn)入2021年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)長(zhǎng)期壟斷的背景下堅(jiān)持研發(fā)和打造“中國(guó)芯”的目標(biāo)任重道遠(yuǎn)，國(guó)家層面和中國(guó)本土企業(yè)繼續(xù)加大投入，攻堅(jiān)克難，投資領(lǐng)域主要機(jī)構(gòu)亦保持樂(lè)觀態(tài)度，主要券商研究機(jī)構(gòu)依然維持對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。國(guó)產(chǎn)替代作為2021年及未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線，產(chǎn)業(yè)以及投資方繼續(xù)加速在重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域和基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)，如智能汽車、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新型終端或者應(yīng)用場(chǎng)景的半導(dǎo)體需求增量會(huì)體現(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中。業(yè)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)預(yù)期在不出現(xiàn)大的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)和變化的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體2021全年實(shí)現(xiàn)20%以上增速將會(huì)是大概率事件，整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望超過(guò)萬(wàn)億元。