MEMS三大挑戰(zhàn)：技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈競爭力、價格影響
中國MEMS廠商面臨的挑戰(zhàn)非常多。首先，缺乏高端研發(fā)人員和經(jīng)驗豐富的本土MEMS工程師，導致基礎研究落后。同時，MEMS傳感器商業(yè)化應用周期長，MEMS傳感器研發(fā)時間更長，這對MEMS企業(yè)的耐心、遠見是一個很大挑戰(zhàn)。
另一方面，中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈在競爭方面，力量還較薄弱，沒有產(chǎn)生在國際市場上具有領導地位的企業(yè)。MEMS傳感器和IC芯片一樣，具有很強的規(guī)模效應，國內(nèi)企業(yè)出貨量上不去，導致整個產(chǎn)業(yè)鏈，例如前端流片等環(huán)節(jié)加工能力薄弱，一致性、生產(chǎn)重復性都不能滿足設計加工工藝要求。因此，整個MEMS產(chǎn)業(yè)鏈均處于投入階段，盈利比較困難，產(chǎn)生了惡性循環(huán)。
此外，價格下滑導致MEMS廠商盈利困難。MEMS傳感器產(chǎn)品的價格，并非與產(chǎn)品的重要性或開發(fā)難度成正比。例如，據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，從應用廣泛和競爭激烈的陀螺儀和加速度傳感器市場來看，價格每季度下跌3%至5%，系統(tǒng)廠商對于MEMS產(chǎn)品需求量很大，但是它們也已經(jīng)把價格殺到MEMS廠商難以為繼的地步。
四大趨勢：新興器件、新應用、顛覆性技術、新設計
面對上述挑戰(zhàn)，國內(nèi)MEMS廠商如何樹立信心，尋求機遇呢？
首先必須承認，中國是最大電子生產(chǎn)和消費大國，終端消費市場巨大，該優(yōu)勢應該可以給各家MEMS廠商給予一定信心。而且受物聯(lián)網(wǎng)市場驅(qū)動，MEMS傳感器的市場增量將相當可觀。另外，MEMS傳感器產(chǎn)品多樣，也有巨大的創(chuàng)新空間。
MEMS傳感器制造需要依賴發(fā)達的半導體微加工技術
另一方面，根據(jù)MEMS傳感器的特點，MEMS傳感器一直依賴于使用基于半導體的微加工技術來制造器件，以取代更為復雜、笨重或不敏感的傳感器。據(jù)此，未來將有四大趨勢改變MEMS市場格局。它們分別是：新興器件、新應用、顛覆性技術、新設計。
簡單來說就是：新興器件，如微鏡和環(huán)境組合傳感器;新應用，如壓力傳感器應用于位置或高度感測；顛覆性技術，包括封裝、新材料，如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓;新的設計，包括NEMS納機電系統(tǒng)和光學集成技術。
物聯(lián)網(wǎng)是我國未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個十年，會涌現(xiàn)出遠比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。
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