RFID技術(shù)涉及信息、制造、材料等諸多高技術(shù)領(lǐng)域，涵蓋無(wú)線通信、芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、標(biāo)簽封裝、系統(tǒng)集成、信息安全等技術(shù)。一些國(guó)家和國(guó)際跨國(guó)公司都在加速推動(dòng)RFID技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用進(jìn)程。在過(guò)去十年間，共產(chǎn)生數(shù)千項(xiàng)關(guān)于RFID技術(shù)的專利，主要集中在美國(guó)、歐洲、日本等國(guó)家和地區(qū)。
圖片關(guān)鍵詞
RFID標(biāo)簽應(yīng)用
按照能量供給方式的不同，RFID標(biāo)簽分為有源、無(wú)源和半有源三種;按照工作頻率的不同，RFID標(biāo)簽分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波頻段(MW)的標(biāo)簽。目前國(guó)際上RFID應(yīng)用以LF和HF標(biāo)簽產(chǎn)品為主;UHF標(biāo)簽開(kāi)始規(guī)模生產(chǎn)，由于其具有可遠(yuǎn)距離識(shí)別和低成本的優(yōu)勢(shì)，有望在未來(lái)五年內(nèi)成為主流;MW標(biāo)簽在部分國(guó)家已經(jīng)得到應(yīng)用。中國(guó)已掌握HF芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)，并且成功地實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)UHF芯片也已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)。
RFID天線應(yīng)用
目前RFID標(biāo)簽天線制造以蝕刻/沖壓天線為主，其材料一般為鋁或者銅，隨著新型導(dǎo)電油墨的開(kāi)發(fā)，印刷天線的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越突出。RFID標(biāo)簽封裝以低溫倒裝鍵合工藝為主，也出現(xiàn)了流體自裝配、振動(dòng)裝配等新的標(biāo)簽封裝工藝。中國(guó)低成本、高可靠性的標(biāo)簽制造裝備和封裝工藝正在研發(fā)中。
RFID讀寫(xiě)器應(yīng)用
RFID讀寫(xiě)器產(chǎn)品類型較多，部分先進(jìn)產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)多協(xié)議兼容。中國(guó)已經(jīng)推出了系列RFID讀寫(xiě)器產(chǎn)品，小功率讀寫(xiě)模塊已達(dá)到國(guó)外同類水平，大功率讀寫(xiě)模塊和讀寫(xiě)器片上系統(tǒng)(SoC)尚處于研發(fā)階段。
RFID應(yīng)用方向
在應(yīng)用系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理平臺(tái)等方面，某些國(guó)際組織提出基于RFID的應(yīng)用體系架構(gòu)。各大軟件廠商也在其產(chǎn)品中提供了支持RFID的服務(wù)及解決方案，相關(guān)的測(cè)試和應(yīng)用推廣工作正在進(jìn)行中。中國(guó)在RFID應(yīng)用架構(gòu)、公共服務(wù)體系、中間件、系統(tǒng)集成以及信息融合和測(cè)試工作等方面取得了初步成果，建立國(guó)家RFID測(cè)試中心已經(jīng)被列入科技發(fā)展規(guī)劃。
中國(guó)已經(jīng)將RFID技術(shù)應(yīng)用于鐵路車號(hào)識(shí)別、身份證和票證管理、動(dòng)物標(biāo)識(shí)、特種設(shè)備與危險(xiǎn)品管理、公共交通以及生產(chǎn)過(guò)程管理等多個(gè)領(lǐng)域。
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