然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，這種群雄爭(zhēng)霸的格局可能很快就將被終結(jié)。前幾天剛有消息，由 Google 主導(dǎo)的 Thread 和另一大聯(lián)盟 Zigbee 宣布融合。今天，PingWest 品玩記者從英特爾高級(jí)副總裁、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理戴佟森 Douglas Davis 處獲悉，英特爾(主導(dǎo)的聯(lián)盟)未來(lái)不排除和類似的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟進(jìn)行結(jié)盟的可能。
想要了解為什么格局終結(jié)，首先我們要明白格局到底是什么樣子。
主流物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟
AllSeen(Alljoyn)、OIC、IIC、Thread、Zigbee……物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的世界有著眾多的大玩家，而深入看到各家聯(lián)盟當(dāng)中，你會(huì)發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)同時(shí)呆在好幾個(gè)聯(lián)盟當(dāng)中——這很容易讓不熟悉這個(gè)新市場(chǎng)的人們感到困惑。
Thread、Zigbee 這樣的標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的通用名稱叫做物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議(networking protocol)。為了省事兒，你可以從軟硬件的區(qū)分角度，把它們理解為“硬件”之間互通方面的標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟。而像 AllSeen Alliance 和英特爾主導(dǎo)的 OIC 這樣的聯(lián)盟則更像是“軟件之間”、“軟硬件之間”、“軟硬件和云端之間”互通方面的標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟。
說(shuō)白了，OIC 和 AllSeen 之間的最主要區(qū)別就是對(duì)高通的抵制，這樣說(shuō)就好理解多了。英特爾的全線產(chǎn)品都采用 x86 計(jì)算架構(gòu)，而高通則是 ARM 架構(gòu)產(chǎn)品在全世界最大的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售商。盡管高通曾經(jīng)公開(kāi)指出不會(huì)通過(guò) AllJoyn/AllSeen 謀利，但我們都知道這種話跟沒(méi)說(shuō)一樣——作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最核心的計(jì)算技術(shù)提供商，以及大量可以被用到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的通信專利技術(shù)持有者，芯片廠商通過(guò)扶植各自的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)盟能夠間接得到利潤(rùn)是很明顯的事。
也就是說(shuō)，作為分別代表 ARM 和 x86 兩個(gè)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備計(jì)算和通信標(biāo)準(zhǔn)的兩家公司，高通和英特爾極有可能是最終整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)世界的兩大寡頭。
世界上主流分析機(jī)構(gòu)都對(duì)未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給出了非常好的預(yù)測(cè)。根據(jù)估算，全世界目前聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了 150 億臺(tái)，而大部分機(jī)構(gòu)都認(rèn)為，到 2020 年這個(gè)數(shù)字將會(huì)暴漲到 500 億。因此，接下來(lái)的 5 年間，150 億到 500 億中間的 350 億增長(zhǎng)量將成為各大物聯(lián)網(wǎng)器件和服務(wù)廠商布局逐利的戰(zhàn)場(chǎng)……
等等，真的一定是戰(zhàn)場(chǎng)嗎?
對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的終端廠商和用戶來(lái)說(shuō)，顯然一套標(biāo)準(zhǔn)是最好的解決方案，保障了用戶和 OEM、ODM 的利益——畢竟大家都不想在 2020 年的時(shí)候購(gòu)置了一套智能家庭設(shè)備，結(jié)果發(fā)現(xiàn)其中一半的設(shè)備沒(méi)法跟另一半之間溝通。美國(guó)科技媒體 Re/code 作者 Ina Fried 曾經(jīng)這樣寫道：
只有它們(指這些物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟)之間有人最終勝出，或者達(dá)成停火，世界上的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備才能有機(jī)會(huì)真的實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。
(there’s no way all of these devices will actually be able to all talk to each other until all this gets settled with either a victory or a truce.)
對(duì)于英特爾在未來(lái) 350 億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新市場(chǎng)當(dāng)中的位置，戴佟森并不愿給出特別明確的回答。但在一次 Q&A 環(huán)節(jié)中，他向我表示，如果未來(lái)有打算，會(huì)在合適的時(shí)間宣布。
不論物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間使用藍(lán)牙、Wi-Fi 還是未來(lái)什么新的通訊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)“軟件”層面的聯(lián)盟進(jìn)行結(jié)盟融合的機(jī)會(huì)始終存在，只是在對(duì)于 x86、ARM 兩種不同架構(gòu)的指令集進(jìn)行適配的時(shí)候會(huì)存在一定的技術(shù)難度——顯然這不是什么問(wèn)題，比如 Linux、Windows 這樣的桌面操作系統(tǒng)可以跑在任何指令集架構(gòu)上，而適配優(yōu)化的程度提高只會(huì)是時(shí)間問(wèn)題。
其實(shí)，Windows 就是一個(gè)最好的例子。上個(gè)月初我曾經(jīng)報(bào)道過(guò)微軟發(fā)布 IoT 版 Windows 10 操作系統(tǒng)，這款系統(tǒng)可以在 x86 和 ARM 架構(gòu)無(wú)論大小的不同設(shè)備上，運(yùn)行同一套內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)和軟件。很明顯，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，融合才是未來(lái)的終極趨勢(shì)。
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