物聯(lián)網(wǎng)將開啟晶片市場全新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涵蓋穿戴式、家庭、工業(yè)和汽車電子等廣泛領(lǐng)域,對晶片的多樣性和客制化設(shè)計需求大幅攀升;此一趨勢不僅刺激既有晶片商全力擴展產(chǎn)品陣容,更吸引許多IC設(shè)計新秀搶進(jìn),甚至掀起系統(tǒng)廠自主研發(fā)晶片的熱潮,將使未來物聯(lián)網(wǎng)晶片市場競爭更加詭譎多變。
ARM臺灣區(qū)總經(jīng)理謝弘輝認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計需求與行動裝置不盡相同,預(yù)期會有愈來愈多新進(jìn)晶片商崛起。
繼PC、行動裝置之后,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者正紛紛聚焦物聯(lián)網(wǎng),啟動下一輪技術(shù)布局。然而,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包羅萬象,因此矽智財(IP)供應(yīng)商和IC設(shè)計業(yè)者已開始轉(zhuǎn)向“發(fā)散式”的晶片研發(fā)模式,以便能打中各種物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需求,將扭轉(zhuǎn)業(yè)界過往在PC、行動裝置時代,根深蒂固的“一體適用”系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計框架。
謝弘輝進(jìn)一步指出,穿戴式、家庭、工業(yè)和車用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計各有特殊考量,而個別應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)開發(fā)商還會依產(chǎn)品性能、功耗和價位設(shè)定,精準(zhǔn)劃分零組件選用規(guī)格,導(dǎo)致過去PC和行動裝置晶片商以少數(shù)幾款SoC打天下的策略,在物聯(lián)網(wǎng)市場上愈來愈顯得格格不入;這也是ARM持續(xù)拓展Cortex-A/M系列處理器核心陣容,并積極推動開放式mbed物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺的主要考量,期協(xié)助晶片商加速打造多元產(chǎn)品線與軟體方案。
以飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST),以及許多臺灣、中國大陸正在崛起的晶片商為例,透過授權(quán)Cortex-M0、M0+、M3、M4乃至于最新的Cortex-M7核心,已各自開發(fā)出數(shù)百款的微控制器(MCU),將有助系統(tǒng)廠為產(chǎn)品找到最佳性價比的方案。謝弘輝認(rèn)為,相較于PC、行動晶片市場分別由英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)獨占鰲頭的局面,物聯(lián)網(wǎng)將揭開晶片商百家爭鳴的局勢。
另一方面,物聯(lián)網(wǎng)亦將使系統(tǒng)廠、IP商和IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者三方合作的新商業(yè)模式更加成形。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂強調(diào),為實現(xiàn)客制化物聯(lián)網(wǎng)解決方案,近來系統(tǒng)整合或應(yīng)用服務(wù)商對于自主研發(fā)晶片的意愿已明顯增加,但考量投資風(fēng)險,遂傾向先訂定詳盡晶片規(guī)格,再透過IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者向IP供應(yīng)商授權(quán)處理器核心的模式共同開發(fā),創(chuàng)造出物聯(lián)網(wǎng)晶片市場的另一股勢力。
據(jù)悉,臺灣智原科技、世芯電子(Alchip),以及中國大陸的芯原(VeriSilicon)、燦芯(Brite)等IC設(shè)計服務(wù)商近期已陸續(xù)接獲許多系統(tǒng)廠的晶片設(shè)計訂單。其中,尤以中國大陸系統(tǒng)業(yè)者需求最為強勁,如總部設(shè)于北京的軟體及資訊服務(wù)系統(tǒng)整合商--中軟國際,正緊鑼密鼓發(fā)展智慧能源管理系統(tǒng),并已與IC設(shè)計服務(wù)和IP業(yè)者接洽,將大舉投入研發(fā)專屬智慧電表晶片。
吳雄昂透露,中國大陸MCU廠、系統(tǒng)整合商大量涌入物聯(lián)網(wǎng)市場,亦使該公司Cortex-M系列核心在該地區(qū)的客戶,以每年新增五到六家的速度成長,明顯高于其他區(qū)域市場增長幅度。