根據(jù)Venture Development公司（VDC）研究報告稱，在未來的幾年內(nèi)， 物聯(lián)網(wǎng) （Internet of things）將顛覆 嵌入式 系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務模式，并將進一步推動采用更安全的新技術(shù)。
VDC在日前于《DESIGN West 》的一場小組討論上發(fā)布其研究報告指出，當今正開發(fā)的嵌入式計劃中，半數(shù)都利用了機器對機器（ M2M ）連接，預計在未來三年內(nèi)還將增加到69%。VDC副 總裁Chris Rommel表示，“隨著更多嵌入式系統(tǒng)連接到網(wǎng)絡與智能手機， 75%以上的OEM認為，目前的業(yè)務模式將因為物聯(lián)網(wǎng)的影響，而在未來三年內(nèi)逐漸轉(zhuǎn)型。”
安全性是最令人擔心的問題。超過70%的受訪OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了，而針對這樣的問題，他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認證。
ARM 業(yè)務開發(fā)經(jīng)理Ian Ferguson指出，物聯(lián)網(wǎng)應用將分三個階段出現(xiàn)。首先他們最初將僅限于內(nèi)部封閉的系統(tǒng)中，接著將開放至消費用戶，最后則將在各種設(shè)備與服務供應商之間建立起互通作業(yè)性。
Ferguson表示，無線廠商正在尋找如何將設(shè)備連接到新服務的方式，因此 Sprint 和DoCoMo將會是你的新客戶，他們可能會找到能更快實現(xiàn)這一點的方法。他并提醒工程師們，預計醫(yī)療與健身設(shè)備將是發(fā)展初期的市場。"
瑞薩電子營銷副總裁Peter Carbone表示，芯片業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)這種轉(zhuǎn)型了。他將2013年稱為40nm微控制器元件年。
“1Mb將是最小的快閃記憶體模組，而帶四核心的處理器將輕易達到200MHz，”Carbone說，“現(xiàn)正開發(fā)中的28nm MCU 至少將包含2至4Mb快閃存儲器，而多核心也將成為公認標準。”
他補充說，芯片供應商并已在MCU模塊中嵌入加密、身份驗證以及和安全密鑰維護等功能。
分析軟件則是下一個關(guān)鍵部份，Motomic Software公司副總裁Roger Edgar表示。Motomic Software公司致力于為IoT系統(tǒng)開發(fā)專用代碼。
“你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪客，卻未好好了解在你M2M 系統(tǒng)中的客戶，”Edgar說，“你手中握有一大堆資料卻未能善加利用。”
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