臺灣工研院IEK預(yù)估，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)價值鏈將移轉(zhuǎn)，形成新中段產(chǎn)業(yè)，IC載板供應(yīng)商有機(jī)會擴(kuò)張封測價值鏈比重。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)指出，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，不僅IC載板供應(yīng)商有機(jī)會擴(kuò)張封測價值鏈比重，晶圓廠后段也有機(jī)會擴(kuò)張封測價值鏈比重。
工研院IEK預(yù)期，到2015年后，扇出型晶圓級封裝(FOWLP)將顯著增加，預(yù)期FOWLP前后段將形成一新中段產(chǎn)業(yè)。
在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，工研院IEK指出，半導(dǎo)體封測設(shè)計整合的角色更加重要。對于半導(dǎo)體封測業(yè)者來說，必須加強(qiáng)參與初期IC設(shè)計的角色，達(dá)到整體芯片與制程的最佳化。
IEK舉例指出，射頻(RF)芯片封裝更需要共同設(shè)計，必須整合考量封裝階段增加的寄生效應(yīng)。
整體觀察，工研院IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下的半導(dǎo)體封測整合，從FOWLP演進(jìn)到3D IC，都將面對異質(zhì)堆迭的技術(shù)挑戰(zhàn)。
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