臺(tái)灣工研院IEK預(yù)估，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈將移轉(zhuǎn)，形成新中段產(chǎn)業(yè)，IC載板供應(yīng)商有機(jī)會(huì)擴(kuò)張封測(cè)價(jià)值鏈比重。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)指出，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，不僅IC載板供應(yīng)商有機(jī)會(huì)擴(kuò)張封測(cè)價(jià)值鏈比重，晶圓廠后段也有機(jī)會(huì)擴(kuò)張封測(cè)價(jià)值鏈比重。
工研院IEK預(yù)期，到2015年后，扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)將顯著增加，預(yù)期FOWLP前后段將形成一新中段產(chǎn)業(yè)。
在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，工研院IEK指出，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)計(jì)整合的角色更加重要。對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者來(lái)說(shuō)，必須加強(qiáng)參與初期IC設(shè)計(jì)的角色，達(dá)到整體芯片與制程的最佳化。
IEK舉例指出，射頻(RF)芯片封裝更需要共同設(shè)計(jì)，必須整合考量封裝階段增加的寄生效應(yīng)。
整體觀察，工研院IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下的半導(dǎo)體封測(cè)整合，從FOWLP演進(jìn)到3D IC，都將面對(duì)異質(zhì)堆迭的技術(shù)挑戰(zhàn)。
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