2025年2月27日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司宣布，思特威(上海)電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標(biāo)進(jìn)行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標(biāo)志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標(biāo)，攜手推動國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

　　根據(jù)此次簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，思特威與晶合集成將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度。在工藝開發(fā)方面，思特威與晶合集成此前聯(lián)合開發(fā)的FSI和BSI工藝平臺已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，全新55nm Stack工藝平臺也將于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。后續(xù)，雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)緊密協(xié)作，深度整合優(yōu)勢資源，共同推動國產(chǎn)CIS工藝邁向新高度。在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，雙方將深入洞察市場需求變化與技術(shù)趨勢，聯(lián)合開發(fā)更多滿足不同應(yīng)用場景與功能的高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，為下游應(yīng)用領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)、更具創(chuàng)新性的解決方案。

　　本次會議中，思特威與晶合集成就產(chǎn)能供應(yīng)制定了清晰的階段性目標(biāo)。晶合集成將在第一階段實(shí)現(xiàn)向思特威提供月產(chǎn)能1.5萬片Stacked晶圓的交付能力，以滿足思特威當(dāng)前產(chǎn)品的量產(chǎn)需求。隨著思特威產(chǎn)品市場份額的進(jìn)一步提升，在第二階段，晶合集成將進(jìn)一步加大產(chǎn)能支持，完成月產(chǎn)能4.5萬片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)和市場拓展提供堅(jiān)實(shí)保障。

　　此次戰(zhàn)略合作的深化對雙方企業(yè)意義深遠(yuǎn)。在晶合集成先進(jìn)工藝與高效產(chǎn)能的支持下，思特威將進(jìn)一步提升全流程國產(chǎn)高端CIS的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與交付能力，保障卓越產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定可靠的客戶供貨服務(wù)。思特威產(chǎn)研聯(lián)動的深化技術(shù)投入，同樣將大大提升晶合集成在CIS Stacked工藝的技術(shù)攻堅(jiān)能力，進(jìn)一步鞏固其在國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場地位雙方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將加速國產(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)高性能CIS Stacked技術(shù)全面普及應(yīng)用于更廣泛的智能手機(jī)機(jī)型，同時(shí)推動CIS Stacked技術(shù)在車載電子、機(jī)器視覺等新興領(lǐng)域的應(yīng)用拓展。以此次簽約為重要里程碑，未來思特威與晶合集成將持續(xù)深耕CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)，深化產(chǎn)研技術(shù)合作，不斷提高CIS芯片產(chǎn)品技術(shù)能力與質(zhì)量，提升高端CIS芯片國產(chǎn)供應(yīng)能力，攜手為國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。雙方將致力于為全球客戶提供更具價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)，共同在全球半導(dǎo)體市場中彰顯中國企業(yè)的實(shí)力與擔(dān)當(dāng)。