隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，用戶對數(shù)據(jù)的需求在不斷增長。要想讓人工智能充分發(fā)揮潛力，關(guān)鍵的因素便是數(shù)據(jù)。而要想數(shù)據(jù)被高效地存儲與處理，硬盤的作用不容忽視。

　　根據(jù)IDC的預(yù)測，到2025年，機械硬盤仍將占據(jù)全球70%的數(shù)據(jù)存儲份額。這表明機械硬盤在覆蓋范圍和存儲容量方面仍然具有明顯優(yōu)勢。對于需要大量存儲空間和較低總體擁有成本的應(yīng)用場景，機械硬盤是首選。而對于需要高速讀寫和低延遲的應(yīng)用場景，固態(tài)硬盤則具有相應(yīng)的優(yōu)勢。因此，我們可以預(yù)見未來的存儲市場將會出現(xiàn)機械硬盤和固態(tài)硬盤長期共存的格局，以滿足不同用戶的需求。

　　希捷對存儲技術(shù)的未來發(fā)展趨勢有著清晰的認識，對市場需求的變化也有著敏銳的洞察。近日，希捷推出的銀河Exos X24，是希捷目前存儲密度最高的硬盤，可為超大規(guī)模用戶及企業(yè)提供業(yè)界領(lǐng)先的總體擁有成本（TCO）。另外，希捷不斷創(chuàng)新HAMR（熱輔助磁記錄技術(shù)），通過使用激光加熱磁盤表面來實現(xiàn)更高的單碟存儲密度和更快的讀寫速度。據(jù)悉，30TB以上容量的HAMR硬盤將于2024年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　不止是提升硬盤容量，希捷也在通過MACH.2（雙磁臂技術(shù)）提高硬盤的性能。采用該技術(shù)的硬盤使用雙讀寫臂，兩個磁臂可以在同一硬盤中獨立工作，啟用兩個獨立的數(shù)據(jù)IO傳輸通道，通過并行機制將硬盤性能提高一倍。這一產(chǎn)品不僅應(yīng)用于流媒體、CDN、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，還在積極拓展在AIGC等方面的應(yīng)用。

　　正如希捷聯(lián)合創(chuàng)始人Finis Conner所說：“無論我們是否愿意接受，人工智能的時代已經(jīng)到來?！睌?shù)據(jù)已經(jīng)成為了推動人工智能發(fā)展的重要燃料，然而，就像電動汽車需要電池作為動力來源一樣，如果我們沒有合適的地方來存儲這些數(shù)據(jù)，那么人工智能的潛力將無法得到充分的發(fā)揮。

　　人工智能的浪潮將為數(shù)據(jù)存儲行業(yè)帶來全新的商業(yè)模式和市場機遇。在未來，希捷將緊跟人工智能發(fā)展的步伐，繼續(xù)加大研發(fā)投入，推出更大容量、更高速度、更低能耗的全系列產(chǎn)品，為未來的存儲市場提供更加豐富和高效的解決方案。