據(jù)DigitimesAsia報道，聯(lián)發(fā)科CCM部門高級副總裁、總經(jīng)理Jerry Yu昨日表示，聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款3nm車載芯片，并最早在2025年量產(chǎn)。
該3nm車載芯片預計交由臺積電進行生產(chǎn)，據(jù)此前T客邦報道，聯(lián)發(fā)科此前就已經(jīng)計劃在明年開售使用臺積電的3nm芯片制程，并預計將于今年12月采用N3E的解決方案。
Jerry Yu稱“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在車載芯片領域進行了長期探索，并積累了豐富的經(jīng)驗與技術儲備。將在未來致力于為汽車制造商提供先進的解決方案?！?/p>
此外，5月29日，英偉達CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在臺北國際電腦展2023中宣布達成合作，二者將共同開發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的車用SoC，可實現(xiàn)芯粒間的互聯(lián)互通，并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。
蔡力行先前也曾表示，聯(lián)發(fā)科將推出“Dimensity Auto”汽車平臺，并將整合英偉達AI和GPU IP。聯(lián)發(fā)科與英偉達還將聯(lián)合推出全面的AI智能座艙解決方案，預裝英偉達DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等軟件技術。
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