近日蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng) SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣 C 輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設。
芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng) SoC 芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊 SoC 以及行業(yè)場景 SoC，成功打造業(yè)界最全面的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片矩陣。
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