近日，物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下稱“泰凌微”)科創(chuàng)板IPO獲得了上交所受理，擬募資13.24億元。

　　盡管產(chǎn)品銷量一直推動公司業(yè)績高增，但是泰凌微相關(guān)產(chǎn)品價格已成下行趨勢。加上成本端壓力依然非常嚴(yán)峻，公司業(yè)績持續(xù)性面臨巨大挑戰(zhàn)。

　　泰凌微此次科創(chuàng)板IPO擬募資13.24億元，分別用于IoT產(chǎn)品技術(shù)升級項目、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級項目、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備項目。

　　其中，公司擬投入42%募投資金用于發(fā)展與科技儲備項目。泰凌微方面稱，公司現(xiàn)有主流產(chǎn)品為55nm工藝，為了持續(xù)確保公司產(chǎn)品的市場競爭力，擬持續(xù)跟進和投入4nm、12nm或者更先進的工藝制程。

　　泰凌微主營無線物聯(lián)網(wǎng)(IOT)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，單顆芯片支持藍牙、ZigBee、Thread、HomeKit、2.4G等多種協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，廣泛支持各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

       泰凌微無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類齊全，以低功耗藍牙類SoC產(chǎn)品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品，并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、音頻SoC產(chǎn)品，同時向下游客戶配套提供自研的固件協(xié)議棧以及參考應(yīng)用軟件。主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達到或超過國際領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　產(chǎn)品的需求與日俱增，如新能源汽車、電子消費品、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)品開辟了更多的應(yīng)用場景。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目前整體處在均衡發(fā)展的狀態(tài)，從最初以中低端封裝測試為產(chǎn)業(yè)支柱，逐步拓展到以設(shè)計、制造、封裝測試為三大核心的完整產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)趨于均衡。

　　公司收入主要來自IOT芯片，營收占比超90%，主要用于智能家居、智能照明、電子價簽等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。截至2021年末，Bluetooth LE芯片系列產(chǎn)品總營收占比達54%，2.4G和多模產(chǎn)品營收占比分別占20%左右。