2月25日，寒武紀(jì)發(fā)布最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，寒武紀(jì)就思元 370的推進(jìn)情況、子公司行歌科技的進(jìn)展以及東數(shù)西算等問(wèn)題進(jìn)行了解答。
一、 思元 370 系列產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有哪些？
答：（1）芯片算力和實(shí)測(cè)性能、能效提升：憑借 7nm 制程 工藝和寒武紀(jì)最新智能芯片架構(gòu) MLUarch03，思元 370 峰值 算力可達(dá) 256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元 270 算力 的 2 倍。同時(shí)，思元 370 芯片支持 LPDDR5 內(nèi)存，高帶寬且 低功耗，可在板卡有限的功耗范圍內(nèi)給 AI 芯片分配更多的能 源，輸出更高的算力。相較于峰值算力的提升，思元 370 在實(shí) 測(cè)性能和能效方面也具有一定優(yōu)勢(shì)。以 ResNet-50 為例， MLU370-S4 加速卡（半高半長(zhǎng)）實(shí)測(cè)性能為同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全長(zhǎng)）實(shí)測(cè)性能與同尺寸 主流 GPU 相當(dāng)，能效則大幅領(lǐng)先。
（2）產(chǎn)品配置靈活，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求：寒武紀(jì)首 次采用 chiplet 技術(shù)，通過(guò)不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品， 為用戶(hù)提供適用不同場(chǎng)景的高性?xún)r(jià)比 AI 芯片。
（3）推動(dòng)“云邊端一體、訓(xùn)推一體、軟硬件協(xié)同”的統(tǒng) 一智能生態(tài)建設(shè)：為了加快用戶(hù)端到端業(yè)務(wù)落地的速度，減少 模型訓(xùn)練研發(fā)到模型部署之間的繁瑣流程，寒武紀(jì)的統(tǒng)一基礎(chǔ) 軟件平臺(tái) Cambricon Neuware 整合了訓(xùn)練和推理的全部底層軟 件棧，將 MagicMind 和深度學(xué)習(xí)框架 Tensorflow、Pytorch 深 度融合，實(shí)現(xiàn)訓(xùn)推一體，有效提升開(kāi)發(fā)部署效率，降低用戶(hù)成 本。
二、 思元 370 芯片在客戶(hù)處的推進(jìn)情況如何？
答：公司思元 370 主要面向中高端推訓(xùn)場(chǎng)景，目前已與國(guó) 內(nèi)主流互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商開(kāi)展深入的應(yīng)用適配，在語(yǔ)音、視覺(jué)等場(chǎng)景 的性能表現(xiàn)較為出色。部分客戶(hù)已完成測(cè)試、導(dǎo)入，產(chǎn)品進(jìn)入 早期銷(xiāo)售階段。隨著對(duì)目標(biāo)客戶(hù)支持的優(yōu)化和完善，公司新產(chǎn) 品從導(dǎo)入到完成適配的周期將縮短，并在市場(chǎng)上形成標(biāo)桿作 用，推動(dòng)公司產(chǎn)品在更多標(biāo)志性應(yīng)用場(chǎng)景的落地。
三、 請(qǐng)介紹下行歌科技的車(chē)載智能芯片業(yè)務(wù)進(jìn)展情況？
答：公司的子公司行歌科技正在研發(fā)、設(shè)計(jì)面向高等級(jí)智 能駕駛應(yīng)用場(chǎng)景的車(chē)載智能芯片，芯片從設(shè)計(jì)到最終量產(chǎn)出貨 需要一定周期。一方面，基于公司對(duì)技術(shù)路線(xiàn)和行業(yè)主流趨勢(shì) 的判斷，行歌科技將借助云端智能芯片領(lǐng)域的研發(fā)積累，設(shè)計(jì)、 研發(fā)面向高等級(jí)智能駕駛應(yīng)用場(chǎng)景的車(chē)載智能芯片。另一方 面，根據(jù)汽車(chē)行業(yè)自身更注重功能性、安全性以及軟件平臺(tái)的 適配性等特點(diǎn)，行歌科技將在既有的芯片技術(shù)組件基礎(chǔ)上疊加 設(shè)計(jì)符合車(chē)規(guī)級(jí)要求的芯片，助力公司構(gòu)建“云邊端車(chē)”統(tǒng)一 智能生態(tài)。
四、 近日發(fā)布的“東數(shù)西算”政策對(duì)于公司業(yè)務(wù)開(kāi)展是否會(huì)起到推動(dòng)作用？
答：“東數(shù)西算”工程的正式全面啟動(dòng)，將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心 集群的發(fā)展，以及數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)之間的協(xié) 同建設(shè)。隨著數(shù)字技術(shù)向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透和人工 智能應(yīng)用的普及，對(duì)人工智能算力的需求將會(huì)大幅提升。基于公司領(lǐng)先的核心技術(shù)、產(chǎn)品及已落地實(shí)施的智能計(jì)算 集群項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)積累，公司智能計(jì)算集群系統(tǒng)具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng) 爭(zhēng)力。公司智能計(jì)算集群系統(tǒng)一般根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行定制化設(shè) 計(jì)，這樣可以最大限度地發(fā)揮公司芯片產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和特 點(diǎn)，降低了客戶(hù)使用和維護(hù)復(fù)雜計(jì)算集群設(shè)備的難度和成本， 將計(jì)算能力以云計(jì)算的形式輸出，降低了用戶(hù)開(kāi)發(fā)、部署智能 應(yīng)用的門(mén)檻，為智能應(yīng)用程序的維護(hù)、升級(jí)提供了有力支持。
同時(shí)，公司 Cambricon Neuware 基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)平臺(tái)還具備優(yōu)秀 的可擴(kuò)展性，能有效支撐眾多用戶(hù)的智能計(jì)算需求，大幅提升 智能硬件的利用率，同時(shí)提升公司在人工智能數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的 競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司新推出的思元 370 系列加速卡在性能、能 效方面表現(xiàn)較為突出，可促進(jìn)節(jié)能降碳，尤其是 MLU370-S4 在處理相同 AI 任務(wù)相較于 70W GPU 用電量減少 50%以上， 將有力地幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)。
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