根據(jù)外媒 tomshardware 消息，日本 SDK 公司(昭和電工株式會社)是全球最大的機械硬盤盤片制造商。目前該公司已經(jīng)確認正在開發(fā)適用于 MAS-MAMR 技術的盤片。這款盤片未來將供應給東芝，用于制造單盤 30TB 容量的機械硬盤。
目前東芝采用 MAMR 微波輔助磁記錄技術的硬盤已經(jīng)順利出貨。產(chǎn)品單碟容量 2TB，單盤 18TB。下一代 MAS-MAMR 技術，微波的矯頑力更強，因此每條磁道的寬度可以更窄，從而使盤片密度進一步增加。該技術由 SDK、TDK、東芝共同開發(fā)，其中 TDK 公司將制造磁頭。
目前，官方并為公布這項技術具體的盤片密度，僅表示能夠制造 30TB 的機械硬盤。據(jù)IT之家了解，如今 3.5 英寸機械硬盤最大封裝規(guī)格為單盤 10 個碟片，可以推測 MAS-MAMR 盤片至少可以達到單碟 3TB。
為了提高硬盤盤面的存儲密度，希捷選擇了 HAMR 方式，使用激光加熱盤片來輔助磁極翻轉。西部數(shù)據(jù)選擇 MAMR 方式，但是其命名為 ePMR 技術。希捷曾經(jīng)表示，HAMR 技術未來可以使 HDD 機械硬盤的容量突破 50TB。
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