近日,香港科技大學(科大)成立亞洲首個研發(fā)人工智能芯片設計的跨國聯(lián)盟,致力為香港在人工智能芯片與硬件設計的國際版圖上爭取一席位,并為全球現(xiàn)正蓬勃發(fā)展的人工智能芯片市場,培育所需人才。
智能芯片與系統(tǒng)研發(fā)中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems,簡稱 ACCESS)由科大聯(lián)同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立,已獲香港政府的InnoHK 創(chuàng)新香港研發(fā)平臺提供4.439 億港元起始撥款。中心致力創(chuàng)造比現(xiàn)時快 1,000 倍、且更具能源效益的人工智能芯片,期望在生活每個細節(jié)上實現(xiàn)應用人工智能。
科大工學院院長及智能芯片與系統(tǒng)研發(fā)中心創(chuàng)始總監(jiān)鄭光廷教授介紹中心所研發(fā)的智能芯片其獨特之處
自去年 9 月成立以來,中心至今已開展了 14 個研究項目,另有更多項目正在籌劃階段。人工智能晶片市場急速發(fā)展,估計至 2026年的市場價值將達 2915 億美元1。ACCESS 不僅以從快速增長的市場獲益為目標,更希望能培育人才,為科技初創(chuàng)與較小規(guī)模的公司提供度身訂制的芯片設計及軟硬件協(xié)同設計方案,令它們不會因為資源不足而窒礙發(fā)展。
ACCESS 的研究工作由 36 位頂尖學者督導,來自各參與大學的研究人員超過 100 位。團隊規(guī)模將持續(xù)擴大,目標是招募并維持一隊 60 至 80 名以中心為工作基地的全職研究人員隊伍。
科大工學院院長及智能芯片與系統(tǒng)研發(fā)中心創(chuàng)始總監(jiān)鄭光廷教授表示:“ACCESS 擁有多方面的獨特優(yōu)勢,其研發(fā)密切結合的運行機制與執(zhí)行計劃,能夠有效縮小科研與成果應用成效之間的「死亡谷」 差距。而中心所擁有的世界一流的專家團隊,不單相互之間合作無間,亦在中心所建立的機制下與大 學及工商界之間緊密合作,互相補足?!?/p>
作為電子設計自動化、集成電路設計,以及計算器系統(tǒng)結構領域的國際權威學者,鄭教授續(xù)稱:“我們有信心,聯(lián)盟將會在人工智能芯片設計上擔當領導角色,透過人才培訓、世界一流的研究成果,以 及成功的技術轉移,為社會帶來影響力?!?/p>
中心已開展的研究工作包括:探討整合采用可調節(jié)規(guī)模硅芯片的硅兼容新興記憶和光子科技;新型以記憶為中心的芯片結構和異構系統(tǒng)整合;開發(fā)嶄新和專屬的設計方法及設計自動化工具,以助設計人工智能芯片;以及人工智能應用、算法和硬件的協(xié)同優(yōu)化,務求突破人工智能硬件上的速度與能源效 益瓶頸。中心已開發(fā)了兩款全新的人工智能芯片原型,并正對之進行評估和產品分析。