在發(fā)布下一代旗艦芯片天璣 9000 之外,今天在加州拉古納海灘拉召開的 Executive 峰會上聯(lián)發(fā)科還表明進(jìn)軍 Windows on ARM 平臺的決心。不過由于該計劃目前仍處于早期階段,所以最大的問題是該 SoC 何時投入商用。
在發(fā)布下一代旗艦芯片天璣 9000 之外,今天在加州拉古納海灘拉召開的 Executive 峰會上聯(lián)發(fā)科還表明進(jìn)軍 Windows on ARM
平臺的決心。不過由于該計劃目前仍處于早期階段,所以最大的問題是該 SoC 何時投入商用。

聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Eric Fisher 說:“蘋果已經(jīng)向世界展示了這是可以做到的。持續(xù)了這么久的 Wintel
合作關(guān)系必須承受一些壓力,而當(dāng)有壓力時,像我們這樣的公司就會有機會”。
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