11 月 16 日，禾賽科技宣布獲得來(lái)自小米產(chǎn)投的 7 千萬(wàn)美元追加融資，加上此前官方宣布獲得的超 3 億美元融資，目前禾賽 D 輪融資總額已超過(guò) 3.7 億美元，本輪領(lǐng)投方包括小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和 CPE 等。
根據(jù)此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車(chē)規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。
禾賽科技于 2014 年創(chuàng)立于上海，是一家 3D 傳感器(激光雷達(dá))制造商，企業(yè)客戶(hù)包括理想、集度、高合、路特斯等。
目前禾賽科技已累計(jì)獲得包括德國(guó)博世、小米、美團(tuán)、高瓴、光速全球基金、啟明等機(jī)構(gòu)超 5 億美元融資。
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