近日，在“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動(dòng)上，三星宣布推出了全新的17nm工藝，并宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm制程，更先進(jìn)的2nm制程將于2025年量產(chǎn)。
三星晶圓代工部門總裁Choi Si young在談及三星芯片生產(chǎn)的未來(lái)，以及全球芯片短缺對(duì)其代工業(yè)務(wù)的未來(lái)時(shí)表示，盡管全球零部件短缺，三星仍希望保持競(jìng)爭(zhēng)力。Si young強(qiáng)調(diào)，三星將"引領(lǐng)最先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大硅規(guī)模"。
3nm 芯片將在三星位于韓國(guó)平澤的工廠生產(chǎn)——目前正在擴(kuò)建以支持更高的產(chǎn)能。還計(jì)劃在美國(guó)開設(shè)一家代工廠，但有關(guān)其位置的細(xì)節(jié)很少。同時(shí)，第二代 3nm 芯片預(yù)計(jì)將于 2023 年開始生產(chǎn)。
該公司甚至透露，2nm工藝的芯片處于開發(fā)初期。這些將使用 GAA 和多橋通道 FET 技術(shù)，該技術(shù)也在開發(fā)中。
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