近日,在2021年世界新能源汽車大會開幕首日,上汽通用五菱發(fā)布了GSEV(全球小型純電動汽車架構(gòu))大數(shù)據(jù)出行報告、最新技術(shù)研發(fā)成果及規(guī)劃。
值得一提的是,在全球大范圍“芯片慌”的大背景下,“五菱芯片”首次對外亮相。上汽通用五菱宣布,將與國內(nèi)多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造一個開放共享的國產(chǎn)芯片測試驗證與應(yīng)用平臺,加快芯片國產(chǎn)化應(yīng)用。
上汽通用五菱相關(guān)負責(zé)人透露,在“十四五”期間,上汽通用五菱GSEV車型平臺將實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化率超過90%。
事實上,面對芯片緊缺危機,上汽通用五菱從2018年開始實施“強芯”戰(zhàn)略,從場景出發(fā)定義芯片的功能需求,從用戶體驗出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。
官方表示,將強化與國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開展深度合作,協(xié)同零部件供應(yīng)商、國產(chǎn)芯片廠家三級聯(lián)動,制定適合上汽通用五菱車型的國產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案,突破國產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術(shù)瓶頸,同時,與芯片廠商、零部件廠商同步開展質(zhì)量驗證,提升芯片的通用性、經(jīng)濟型和可靠性。
其中,計算芯片占車用芯片的比例約為40%,類似于電腦的CPU。通過聯(lián)合技術(shù)攻關(guān),現(xiàn)在,五菱計算芯片相關(guān)參數(shù)指標已達到國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平。
不僅如此,上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域,聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù),加快芯片國產(chǎn)化步伐。