8月24日消息,近日,物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案提供商桃芯科技完成新一輪A輪億元融資,投資方為東方富海、中信建投、紫金港、藍(lán)郡等多家機(jī)構(gòu)參與投資。
據(jù)悉,本輪融資將助力桃芯科技的低功耗藍(lán)牙核心協(xié)議棧研發(fā),SoC研發(fā),以及藍(lán)牙在工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用等。
資料顯示,桃芯科技是一家物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案提供商,致力于實現(xiàn)國內(nèi)自主研發(fā)藍(lán)牙5.0通信技術(shù),開發(fā)下一代藍(lán)牙5.1基于低功耗通信協(xié)議技術(shù)。同時還提供超低功耗射頻的解決方案。
據(jù)了解,桃芯科技量產(chǎn)了國內(nèi)第一顆藍(lán)牙5.1量產(chǎn)芯片,目前該系列芯片已經(jīng)廣泛用于AoA/AoD精確室內(nèi)定位、超低功耗傳感器應(yīng)用、汽車、電網(wǎng)、Mesh自組網(wǎng)、智能表計、工業(yè)智能、智慧建筑、智慧城市、智慧醫(yī)療,高端消費等。