IBM于近日宣布推出Telum芯片，其采用AI加速，能夠用于欺詐檢測等場景。
該芯片基于三星7nm EUA技術(shù)。IBM稱："該芯片包含 8 個(gè)處理器內(nèi)核，采用超標(biāo)量、亂序指令流水線技術(shù)，運(yùn)行頻率超過 5GHz，可滿足異構(gòu)企業(yè)級工作負(fù)載需求?！巴瑫r(shí)，全新設(shè)計(jì)的緩存和芯片互連基礎(chǔ)設(shè)施使得Telum每個(gè)核心提供32MB 緩存，可擴(kuò)展到32 個(gè) Telum 芯片。
IBM Z主機(jī)高級開發(fā)技術(shù)專家Anthony Saporito稱，Telum L2緩存可以組合并形成一個(gè)虛擬的256MB L3緩存，8個(gè)Telum芯片可以組合成一個(gè)虛擬的2GB L4緩存。
除Telum外，今年5月，IBM宣布推出全球首個(gè)2nm芯片，稱相比基于7nm的芯片，該芯片性能提高45%，功耗減少75%。IBM預(yù)計(jì)其2nm芯片將于2024年底投產(chǎn)，大規(guī)模使用可能會(huì)在 2025 年左右。
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