全球領先的數據存儲和管理解決方案提供商希捷科技亮相第三屆OCP China Day 2021，與Intel、浪潮、百度、阿里、英偉達等OCP社區(qū)領袖企業(yè)一道，共同探討數據中心領域最新的前沿技術與行業(yè)經驗。

　　2021年是OCP成立10周年，在過去的十年里，開放計算作為全新產業(yè)協(xié)作模式，推動了5G、AI、邊緣等創(chuàng)新技術的快速落地，為數據中心的綠色發(fā)展和高效價值挖掘做出巨大貢獻。本次大會以“開放計算再十年：降碳·增效·踐行”為主題，設置1場主論壇，4場分論壇，50+場報告，話題覆蓋AI、邊緣計算、Open Rack、創(chuàng)新存儲、開放網絡、液冷等多個領域。

　　在本次OCP China Day現場，希捷科技中國區(qū)產品線管理高級經理劉嘉發(fā)表了以“超大規(guī)模數據架構演進方向及Vibration最佳實踐”為主題的演講，解析未來云架構的主流趨勢，以及優(yōu)化服務器振動設計的最佳實踐操作。

　　HDD仍是超大規(guī)模數據中心的主流，是降低TCO的主力軍

　　5G、云計算、IoT、人工智能等技術應用快速發(fā)展，全球正處于數據大爆炸的階段。在現下的數字經濟時代，EB級數據的復合年均增長率將高達35%，大容量HDD成為承載龐大數據量的最有效載體。

　　根據IDC統(tǒng)計，在未來的云數據中心，90%的數據仍然會存儲于大容量HDD。對于云數據中心而言，HDD不僅是承載當前海量數據的容量擔當，未來仍將是云架構中的主流。

　　云端數據需要經常被訪問，數據調用、寫入和讀取的頻率高，對存儲介質的要求非常嚴苛。HDD使用壽命長，更適合大數據存儲。與此同時，HDD對于成本嚴苛的企業(yè)來講是絕佳的選擇，尤其是海量冷數據和溫數據的存儲，采用HDD可以降低TCO，節(jié)省成本。由此來看，未來10年內，HDD仍將是超大規(guī)模數據中心的主流。

　　希捷與合作伙伴在系統(tǒng)抗振性領域的最佳實踐

　　隨著硬盤磁記錄技術的發(fā)展、硬盤容量的大幅提升、封裝技術的革新等，硬盤內的盤片間距、磁頭間距越來越小。舉例來說，一張紙的厚度就能容納高達1600條磁道。

　　硬盤通過增加碟片數和磁道密度來提升容量，以及愈加精密的工藝設計，導致硬盤對外部環(huán)境的振動、噪聲的敏感度越來越高。為持續(xù)保持硬盤的性能穩(wěn)定，希捷和合作伙伴進行技術創(chuàng)新，優(yōu)化硬盤與服務器機箱設計，并進行了相關測試，讓硬盤在服務器風扇散熱和遇到振動時仍然保持穩(wěn)定的性能，不受外部的嚴苛環(huán)境所影響。

　　面對硬盤容量的不斷提升，以及超大型數據中心的持續(xù)建設，希捷將攜手OCP社區(qū)以及各位業(yè)界伙伴，繼續(xù)在硬盤設計與系統(tǒng)架構方面進行技術協(xié)作，聚合生態(tài)之力，賦能開放計算，進一步帶動數據中心的高質量發(fā)展。